Processeurs IBM POWER10 7 nm sur une plaquette de silicium (image: IBM)

SEOUL, 17 août (Korea Bizwire) – International Business Machines Corp. a annoncé lundi avoir dévoilé une nouvelle puce de processeur pour le cloud computing hybride d’entreprise et que la puce serait fabriquée par Samsung Electronics Co.

Dans un communiqué, le géant américain de la technologie a déclaré que la puce POWER10 est conçue par IBM et sera fabriquée par la technologie de fabrication de 7 nanomètres de Samsung.

« Samsung Electronics fabriquera le processeur IBM POWER10, combinant la technologie de fabrication de semi-conducteurs de pointe de Samsung avec les conceptions de CPU d’IBM », a déclaré IBM dans le communiqué.

La nouvelle puce est le premier processeur commercialisé d’IBM construit à l’aide d’une technologie de processus de 7 nanomètres, a-t-il déclaré.

IBM a déclaré qu’il était en partenariat avec Samsung dans le domaine de la recherche et du développement depuis plus d’une décennie.

La fabrication de la puce de processeur d’IBM devrait aider Samsung à atteindre son objectif de rivaux difficiles tels que TSMC de Taiwan et US Qualcomm sur le marché mondial des puces sans mémoire.

L’année dernière, Samsung a annoncé un plan pour investir 133 trillions de wons (115,7 milliards de dollars) d’ici 2030 pour étendre ses activités de non-mémoire et de fonderie pour prendre la première place dans l’industrie de la haute technologie.

Le plus grand fabricant de puces mémoire au monde a également dévoilé des mesures visant à développer l’écosystème des semi-conducteurs en investissant davantage dans le segment des fonderies et des non-mémoires afin de diversifier son portefeuille.

L’investissement sera composé de 73 trillions de wons pour la recherche et le développement locaux et de 60 trillions de wons pour les infrastructures de production, a-t-il déclaré.

(Yonhap)

.