Synopsys, Inc.. (Nasdaq : SNPS) et Samsung Foundry approfondissent leur collaboration pour aider les fabricants de puces à accélérer la conception de systèmes multi-puces 2,5D et 3D sur les technologies de traitement les plus avancées de Samsung. La collaboration répond aux exigences clés des systèmes multi-puces pour les applications informatiques intenses, notamment le calcul haute performance, l’IA, l’automobile et le mobile. En fournissant une combinaison inégalée de flux de référence EDA certifiés, y compris Synopsis Compilateur 3DIC et IP OPCe pour la connectivité die-to-die, les clients communs peuvent accélérer le développement de systèmes multi-puces sur les processus 5 nm, 4 nm et 3 nm de Samsung Foundry et en utilisant les technologies I-Cube et X-Cube.

« Les concepteurs de semi-conducteurs font face à de nouveaux niveaux de complexité alors qu’ils développent des systèmes hautes performances pour des applications gourmandes en données sur les géométries les plus avancées », a déclaré Sanjay Balivice-président de la stratégie et de la gestion des produits pour le Groupe EDA à Synopsis. « La forte collaboration entre Synopsis et Samsung sur le développement de l’IP UCIe et des flux EDA certifiés répondent aux exigences émergentes pour les systèmes multi-die utilisant les nœuds de processus avancés et le flux d’intégration multi-die de Samsung.

En intégrant plusieurs puces sur différents nœuds dans un seul boîtier, à l’aide d’interconnexions puce à puce telles que l’UCIe et le conditionnement avancé au niveau de la plaquette, les concepteurs peuvent répondre à leurs exigences strictes en matière de performances et de délai de mise sur le marché pour les conceptions à forte intensité de calcul . De plus, la solution Synopsys Multi-Die prend en charge les technologies I-Cube et X-Cube de Samsung Foundries, une famille complète de technologies d’empilement de silicium 2,5 et 3D et de conditionnement avancées. La flexibilité des systèmes multi-die offre un moyen efficace de fournir des applications optimisées pour les tâches telles que les véhicules autonomes et le calcul haute performance.

« Les charges de travail intensives en calcul pour notre monde axé sur les données exigent que les clients atteignent des objectifs ambitieux en matière de puissance, de performances et de surface, même pour les technologies de processus les plus exigeantes », a déclaré Sangyun Kim, vice-président de l’équipe Foundry Design Technology chez Samsung Electronics. « Ensemble, Synopsis et Samsung Foundry optimisent les conceptions multi-puces, de la mise en œuvre complète du système et de l’analyse des approbations à la préparation IP. Notre étroite collaboration se traduit par des solutions de productivité avancées qui réduisent les délais d’exécution et les coûts pour nos clients communs. »

Synopsis Le compilateur 3DIC prend en charge la nouvelle norme 3D CODE de Samsung et fait partie de la plus large Famille de conception numérique Synopsys et, combiné avec Compilateur Synopsys Fusion™ et conception basée sur l’IA activée par Synopsys.ai suite de technologies, permet la co-optimisation d’un système sur puce (SoC) unifié à un système multi-puces. La technologie multi-physique Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™ est étroitement intégrée à Synopsis Compilateur 3DIC pour traiter l’approbation de l’alimentation et de la chaleur pour les systèmes multi-puces.

Pour rationaliser le développement tout en réduisant le risque d’intégration, Synopsys collabore avec Samsung pour développer une IP pour les systèmes multi-puces, y compris l’IP UCIe, sur les technologies de processus les plus avancées de Samsung Foundry.

Disponibilité
Synopsis La technologie de conception numérique est désormais disponible pour les technologies de traitement avancées de Samsung Foundry. Synopsys UCIe IP sur Samsung SF5/4/3 est en cours de développement.

• En savoir plus sur Synopsis Compilateur 3DIC sur :
  https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/3dic-design.html
• En savoir plus sur Synopsys Die-to-Die IP sur :
  https://www.synopsys.com/designware-ip/interface-ip/die-to-die.html
• En savoir plus sur la solution de système multi-matrices de Synopsys sur : https://www.synopsys.com/multi-die-system.html

Ressources additionnelles

Un nouveau rapport Synopsys met en lumière les principales informations de l’industrie sur l’impact des systèmes multi-die

À propos Synopsis
Synopsys, Inc. (Nasdaq : SNPS) est le partenaire Silicon to Software™ des entreprises innovantes qui développent les produits électroniques et les applications logicielles sur lesquels nous comptons au quotidien. En tant qu’entreprise du S&P 500, Synopsis a une longue histoire en tant que leader mondial de l’automatisation de la conception électronique (EDA) et de la propriété intellectuelle des semi-conducteurs et offre le plus large portefeuille d’outils et de services de test de sécurité des applications du secteur. Que vous soyez un concepteur de système sur puce (SoC) créant des semi-conducteurs avancés ou un développeur de logiciels écrivant un code plus sécurisé et de haute qualité, Synopsis a les solutions nécessaires pour livrer des produits innovants. En savoir plus sur www.synopsys.com.

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SOURCE Synopsys, Inc.