Modèles d'IA évoluent rapidement, dépassant les capacités matérielles, ce qui offre à Arm l’opportunité d’innover dans la pile informatique.
Récemment, Arm a dévoilé de nouveaux modèles de puces et outils logiciels visant à améliorer la capacité des smartphones à gérer plus efficacement les tâches d'IA. Mais ils ne se sont pas arrêtés là : Arm a également mis en œuvre des changements dans la manière dont ils fournissent ces plans, accélérant potentiellement leur adoption.
Arm fait évoluer ses offres de solutions pour maximiser les avantages des principaux nœuds de processus. Ils ont annoncé le Armer les sous-systèmes de calcul (CSS) for Client, leur dernière solution informatique de pointe conçue pour les applications d'IA sur smartphones et PC.
Ce CSS pour client promet une amélioration significative des performances : nous parlons d'une augmentation de plus de 30 % des performances de calcul et graphiques, ainsi que d'une impressionnante inférence d'IA 59 % plus rapide pour les charges de travail d'IA, d'apprentissage automatique et de vision par ordinateur.
Si la technologie d'Arm a alimenté la révolution des smartphones, elle gagne également du terrain dans les PC et les centres de données, où l'efficacité énergétique est prisée. Bien que les smartphones restent le plus grand marché d'Arm, fournissant de la propriété intellectuelle à des concurrents comme Pomme, Qualcommet MediaTek, la société élargit son offre.
Ils ont lancé de nouvelles conceptions de processeurs optimisées pour les charges de travail d'IA et de nouveaux GPU, ainsi que des outils logiciels pour faciliter le développement de chatbots et d'autres applications d'IA sur les puces Arm.
Mais ce qui change vraiment la donne, c’est la manière dont ces produits sont livrés. Historiquement, Arm fournissait des spécifications ou des conceptions abstraites que les fabricants de puces devaient traduire en plans physiques – un immense défi pour organiser des milliards de transistors.
Pour cette dernière offre, Arm a collaboré avec Samsung et TSMC pour fournir des plans de puces physiques prêts à être fabriqués, ce qui a permis un gain de temps considérable.
Jongwook Kye de Samsung a salué le partenariat, déclarant que leur processus 3 nm combiné aux solutions CPU d'Arm répond à la demande croissante d'IA générative dans les mobiles grâce à une « collaboration précoce et étroite » dans les domaines de la maximisation du DTCO et du PPA pour une livraison ponctuelle de silicium qui atteint les performances et exigences d’efficacité.
Dan Kochpatcharin, responsable de la division de gestion des écosystèmes et des alliances de TSMC, a fait écho à cela, qualifiant le CSS optimisé pour l'IA de « excellent exemple » de collaboration Arm-TSMC aidant les concepteurs à repousser les limites de l'innovation en matière de semi-conducteurs pour des performances et une efficacité d'IA inégalées.
« En collaboration avec Arm et nos partenaires de l'écosystème Open Innovation Platform® (OIP), nous permettons à nos clients d'accélérer leur innovation en matière d'IA en utilisant les technologies de processus et les solutions de conception les plus avancées », a souligné Kochpatcharin.
Arm n'essaie pas de rivaliser avec les clients, mais plutôt de permettre une mise sur le marché plus rapide en proposant des conceptions optimisées pour les processeurs neuronaux offrant des performances d'IA de pointe.
Comme l'a déclaré Chris Bergey d'Arm : « Nous combinons une plate-forme où ces accélérateurs peuvent être très étroitement couplés » aux NPU des clients.
Essentiellement, Arm propose des conceptions plus raffinées et « préparées » que les clients peuvent intégrer à leurs propres accélérateurs pour développer rapidement de puissantes puces et appareils basés sur l’IA.
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