En un mot: Western Digital prévoit de commencer à produire en masse la NAND 3D BiCS6 à 162 couches, qui sera probablement utilisée dans les SSD PCIe 5 d’ici la fin de cette année. La société travaille également sur la NAND avec plus de 200 couches destinées au stockage du centre de données, au PLC et aux moyens de lier plusieurs plaquettes NAND 3D pour augmenter le nombre de couches.

Western Digital, en collaboration avec son partenaire Kioxia, vient de nous donner un aperçu de sa feuille de route pour les prochaines années de développement NAND. La société prévoit de présenter prochainement son BiCS de 6e génération, qui comportera 162 couches dans les configurations TLC et QLC.

Bien que cela puisse ne pas sembler si impressionnant étant donné que des concurrents comme Micron disposent depuis un certain temps d’une NAND à 176 couches, WD affirme qu’ils réduiront la taille des cellules mémoire en utilisant un nouveau matériau, ce qui entraînera des tailles de matrice plus petites.

La société espère que cela leur permettra de construire des périphériques de stockage moins chers et tout aussi performants. La production de masse de BiCS6 3D NAND devrait commencer fin 2022, WD prévoyant d’utiliser ces puces dans des produits allant des clés USB bon marché aux SSD PCIe 5.0.

WD a également parlé de sa prochaine mémoire BiCS + avec plus de 200 couches, qui devrait arriver d’ici 2024. Elle comportera 55% de bits en plus par tranche, une vitesse de transfert 60% plus élevée et une vitesse d’écriture 15% plus élevée par rapport à BiCS6.

Il convient de noter que BiCS + est destiné à être utilisé uniquement dans les SSD de centre de données, car la société prévoit de proposer une classe différente de NAND à couche 2xx pour le stockage grand public, baptisée BiCS-Y.

Western Digital a également partagé qu’ils travaillaient sur plusieurs technologies pour améliorer la densité et la capacité, y compris le PLC, et qu’ils prévoyaient de construire une NAND avec plus de 500 couches au cours de la prochaine décennie.