En bref: Des entreprises japonaises et américaines se sont associées pour fabriquer des semi-conducteurs de 2 nm au cours des prochaines années. Avec l’aide des dirigeants japonais, ils espèrent rivaliser avec le leader de l’industrie taïwanaise TSMC. Le président d’une entreprise a récemment révélé la feuille de route pour les puces 2 nm.

Cette semaine, Atsuyoshi Koike, président de l’entreprise japonaise de puces Rapidus, a déclaré à Nikkei Asia que la société prévoyait de mettre en place une ligne de production de prototypes pour les semi-conducteurs 2 nm d’ici le premier semestre 2025. En cas de succès, la feuille de route placerait l’entreprise juste derrière le titan de l’industrie Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) qui souhaite également entrer dans la production de masse 2 nm en 2025.

Rapidus et IBM ont annoncé un partenariat en décembre pour poursuivre développer et fabriquer une conception de semi-conducteur de 2 nm qu’IBM a dévoilée pour la première fois en 2021. Le processus promet une amélioration des performances de 45 % sur les nœuds de 7 nm en emballant plus de 50 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle. Il peut également fournir les mêmes performances que 7 nm tout en utilisant 75 % d’énergie en moins. Le géant américain de la technologie ne fabrique pas de puces en interne. Au lieu de cela, il concède ses conceptions à des partenaires.

Koike a déclaré que l’objectif à long terme de la société japonaise était une production de masse de 2 nm à la fin des années 2020. L’effort fait partie d’une coopération entre des entreprises privées japonaises et américaines avec un financement partiel du ministère de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie du gouvernement japonais.

Des rapports précédents indiquaient que les groupes souhaitaient établir les premières installations japonaises de 2 nm entre les exercices 2025 et 2027. La première vague de semi-conducteurs irait probablement vers les ordinateurs quantiques, les centres de données, les smartphones phares et éventuellement les applications militaires.

Les smartphones phares sont également au centre des préoccupations du nœud N3 3 nm de TSMC, qui est entré en pleine production juste avant la fin de l’année dernière. Le principal client de la société pour la première application N3 est Apple, qui utilisera les puces pour l’iPhone 15 qu’il prévoit de lancer plus tard cette année.

Pendant ce temps, Intel veut lancer son 20 Ångström (20A) – essentiellement un 2 nm renommé – en 2024 pour rattraper TSMC. Les premiers clients du prochain nœud seront Amazon et le fabricant de puces Snapdragon Qualcomm.

Samsung, le numéro deux derrière TSMC, a commencé à fabriquer des puces 3 nm en juin et a une conception améliorée prévue pour 2024. Comme son rival taïwanais, la société veut commencer la production de masse 2 nm en 2025. En octobre, Samsung a révélé une feuille de route avec des plans pour atteindre 1,4 nm d’ici 2027.