Quatre-vingt cœurs, c’est le double du montant que vous pouvez actuellement acheter auprès d’Intel pour un maximum de 8099 $, bien que ce ne soit qu’un tiers de plus que ce qu’AMD pourrait vous vendre pour 7890 $. Mais Intel Xeons les plus flashy et AMD Epycs les plus brillants sont plus similaires que vous ne l’imaginez; ils partagent les mêmes vitesses d’horloge, les mêmes options de mémoire et les mêmes TDP. AMD a un avantage sur la connectivité PCIe, mais Intel a une meilleure connectivité sur puce, etc.

Sapphire Rapids, les Xeons de quatrième génération d’Intel, partagent plus de technologies émergentes avec les GPU qu’avec les autres processeurs. Le A100 à cinq chiffres de Nvidia, par exemple, est le seul GPU à offrir jusqu’à 80 Go de mémoire HBM2e. Sapphire Rapids a 64 Go de HBM2e à bord (et huit voies de mémoire DDR5 également). L’A100 a été le premier GPU à prendre en charge le calcul BF16. Rapides de Saphir soutiendra BF16 aussi.

Rapides de Saphir a aussi PCIe 5.0, une nouvelle architecture de base appelée Willow Cove, le nœud SuperFin amélioré 10 nm et le nouveau socket LGA4677-X sur son CV.

Toutes ces informations sont publiques qu’Intel a divulguées, principalement intentionnellement. Intel avait commencé à échantillonner Sapphire Rapids à ses partenaires d’ici la fin de l’année dernière, a déclaré aux investisseurs en janvier l’ancien PDG d’Intel, Bob Swan. Plusieurs sources a dit que les modèles d’échantillons avaient 28 cœurs activés.

L’histoire prend une tournure violente

Fin janvier, un fuiteur régulier sur le site chinois Bilibili a pris possession de l’un des échantillons diffusés. Il a pris des photos, puis a délidé le processeur de la manière la plus horrible possible. Vingt secondes après ce clip, il place le processeur dans un étau d’établi ordinaire et commence simplement à démarrer. Avant la minute, il le chauffe sur une flamme de cuisinière à gaz, puis – tenez-vous bien – il laisse tomber accidentellement le processeur dans la flamme. (Si vous êtes curieux, un four est généralement considéré comme la meilleure pratique, en partie pour éviter ce problème.)

Ensuite, le dissipateur de chaleur se détache assez facilement. Une autopsie révèle que le dissipateur de chaleur a été soudé à la matrice à l’aide d’indium, comme Rocket Lake.

Sous le dissipateur de chaleur se trouvait une formation à quatre puces. Il est théorisé, mais pas avec beaucoup de certitude, qu’Intel utilise EMIB (pont d’interconnexion multi-puces intégré) ou Foveros pour connecter les puces et la mémoire HBM2e afin d’obtenir un avantage de bande passante inter-puces par rapport à Infinity Fabric d’AMD.

Leaker commet une atrocité

La semaine dernière, le leaker tiré tous les quatre des puces sur le substrat, puis les disséquer. Il semble qu’il a réussi à retirer les puces HBM2e de trois des puces. Le quatrième… il vaut mieux ne pas regarder.

Le retrait des puces HBM2e a révélé les cœurs en dessous. De l’apparence de celui-ci, chaque puce contient vingt noyaux disposés dans une grille cinq par quatre. Il semble également y avoir plusieurs contrôleurs et éventuellement des tableaux d’interconnexion autour du périmètre de chaque puce.

Les vingt noyaux ont pris le fuiteur par surprise. Il avait été divulgué, à plusieurs reprises, que Sapphire Rapids atteindrait 56 cœurs. Si tel était le cas, Intel désactiverait six des vingt cœurs de chaque puce, une proportion sans précédent dans un modèle phare. Il est possible que les fuites à 56 cœurs soient tout simplement erronées, et il est également possible que tous les arrangements qui ressemblent à des cœurs ne soient pas en fait des cœurs. La possibilité la plus déprimante est que le nouveau nœud d’Intel a un taux d’échec absurdement élevé.

Crédit d’image: Michael Dziedzic, Yuuki_AnS