Prospective : Lors du Foundry Forum 2022 de Samsung, la société a dévoilé une feuille de route pour les tailles de processeur dans divers appareils Samsung. La présentation de Samsung Foundry a approfondi les cinq prochaines années de la feuille de route, donnant aux passionnés un aperçu du futur proche de l’informatique mobile.

Samsung est depuis longtemps l’un des principaux développeurs de semi-conducteurs et de processeurs, notamment en étant la première fonderie à produire des puces de 3 nm pour ses appareils mobiles. La société a battu son plus grand rival, TSMC, au nœud 3 nm, ce qui n’est certainement pas un mince exploit, même pour un si grand fabricant.

Chaque année, Samsung organise un événement Foundry Forum, détaillant généralement les plans et les feuilles de route de nombreux appareils Samsung et les collaborations avec d’autres industries. L’un des principaux objectifs de l’entreprise cette année est la feuille de route pour ses processeurs et les tailles de nœuds ultérieures. Alors que son rival TSMC révélait ses espoirs d’avoir une production de masse de puces 2 nm d’ici la fin de 2025, Samsung a décidé de présenter sa feuille de route jusqu’en 2027.

La feuille de route États que Samsung prévoit d’avoir un nœud de processus 3 nm « 2e génération » mis à jour disponible en 2024. Le PDG de Samsung Foundry, Siyoung Choi, affirme que le processus 3 nm mis à jour comportera des transistors 20% plus petits, permettant une meilleure efficacité énergétique dans les appareils qui utilisent les processeurs de Samsung.

Samsung prévoit d’améliorer la conception de son nœud 2 nm prévu pour une production de masse en 2025. Son objectif est d’augmenter les performances en déplaçant la fourniture d’énergie à l’arrière du processeur. Intel attend d’introduire une fonctionnalité similaire baptisée PowerVia sur certains de ses processeurs d’ici 2024.

La dernière mise à jour de la feuille de route a été l’annonce du prochain nœud 1,4 nm, qui devrait être disponible en 2027. Elle ne couvrait pas d’améliorations spécifiques pour ces puces. Après tout, nous parlons de plans qui s’étalent sur cinq ans et sont sujets à changement. Cependant, voir la taille se rapprocher lentement de la plage de picomètres encore plus petite est excitant.

Samsung s’attend à ce que plus de 50 % de la demande de ses processeurs provienne des marchés de l’automobile, du HPC, de l’IoT et de la 5G. Il produit actuellement des puces eNVM 28 nm pour les clients automobiles, mais espère réduire cette taille de nœud à 14 nm eNVM bientôt et 8 nm eNVM plus tard.

Dans l’ensemble, c’est une période fascinante pour être un passionné de technologie alors que les entreprises continuent de repousser les limites des puces de traitement. Qui sera le premier à atteindre des tailles de copeaux de l’ordre du picomètre ? Seul le temps nous le dira, mais nous sommes certainement ravis de voir.