La grande image: TSMC est toujours le leader incontesté de l’industrie de la fabrication de puces sous contrat, mais Samsung vient de le battre dans la course pour produire les puces les plus avancées au monde à ce jour. La société a encore beaucoup à prouver si elle veut séduire les clients réguliers de TSMC, mais elle a maintenant une réelle chance d’accéder à des commandes de puces plus importantes.

Samsung a officiellement a débuté production de masse de puces dans ses installations de Hwaseong à l’aide d’un nœud de processus de 3 nm et de transistors gate-all-around. Ce faisant, le géant coréen de la technologie a réussi à battre son rival TSMC dans la course au développement de techniques de fabrication de pointe pour les exigences croissantes en matière de performances et d’efficacité énergétique de l’industrie du matériel.

La société affirme que le nouveau processus de fabrication offre des améliorations significatives par rapport à son propre nœud de 5 nm, comme une augmentation de l’efficacité énergétique de 45 %, une réduction de la surface de 16 % et une amélioration des performances jusqu’à 23 %.

Un processus 3 nm de deuxième génération est actuellement en cours de développement, ce qui réduira la consommation d’énergie et la taille de la zone de 50 % et 30 %, respectivement. Les performances devraient également voir une amélioration de 30%, mais il n’y a aucun mot sur le rendement et d’autres détails importants.

La société affirme que sa capacité existante de 3 nm sera axée sur la production d’applications informatiques hautes performances et spécialisées à faible consommation d’énergie. Plus tard, il s’étendra aux chipsets mobiles – un domaine où Samsung a rencontré des problèmes de rendement dans un passé récent. On ne sait pas encore si cela se produira avant ou après l’extension de la production de 3 nm à sa nouvelle installation de Pyeongtaek.

Samsung veut grignoter la part de marché de TSMC dans la fabrication de puces sous contrat, mais il doit encore mener une bataille acharnée contre l’attrait de ce dernier pour les gros clients comme Apple, Nvidia et Qualcomm. Même MediaTek, qui desserre l’étroite emprise de Qualcomm sur le marché mobile, a une longue histoire de partenariat avec TSMC, et cela ne changera probablement pas à moins que Samsung ne puisse démontrer des niveaux de rendement et de rentabilité similaires ou meilleurs.

Au moment d’écrire ces lignes, TSMC contrôle environ 54% de la capacité mondiale de fonderie et absorbe les deux tiers des revenus mondiaux de la fabrication de puces. C’est aussi le point de discorde entre les dirigeants mondiaux qui tentent d’apporter plus de capacité de fabrication de puces à leurs pays ou de se rapprocher de partenaires stratégiques. La Chine, l’UE et les États-Unis placent tous la fabrication de puces nationales en tête de leur liste de priorités, ce qui signifie convaincre les sociétés de semi-conducteurs de se développer au-delà des points chauds existants.

Source : Recherche contrepoint

Samsung construit une usine de puces de 17 milliards de dollars au Texas, mais elle ne sera pas opérationnelle avant 2024 au plus tôt. Dans l’intervalle, le problème imminent de la société est une surabondance d’approvisionnement en puces en Corée du Sud qui signale un ralentissement significatif de la demande pour ses offres, en particulier les puces mémoire DRAM et NAND.

La possibilité d’une récession mondiale a réduit la demande mondiale des consommateurs au point où le stock de puces de la Corée du Sud a augmenté de plus de 53% par rapport à la même période l’an dernier. Cela exerce une pression à la baisse sur les prix de la mémoire, ce qui est excellent pour les consommateurs, mais cela a également le potentiel d’affecter le résultat net de Samsung à un moment où le sentiment des investisseurs a été quelque peu négatif quant à ses perspectives d’avenir.

Pourtant, Samsung a au moins deux choses à faire qui devraient dissiper certaines de ces préoccupations. D’une part, l’entreprise vient de frapper un accord avec le fabricant néerlandais ASML pour l’achat d’équipements de lithographie EUV, un ingrédient crucial pour les plans d’expansion agressifs de Samsung Foundry de 100 milliards de dollars. Dans le même temps, Samsung a peut-être trouvé un partenaire improbable dans la lutte contre TSMC – Intel alimenté par Pat Gelsinger.