« Marché du silicium sur isolant (SOI) par taille de plaquette (200 mm et moins de 200 mm, 300 mm), type de plaquette (RF-SOI, FD-SOI), technologie (coupe intelligente, transfert de couche), produit (RF FEM, MEMS), Application (Consumer Electronics, Automotive) – Prévisions mondiales jusqu’en 2025 « rapport a été ajouté à ResearchAndMarkets.com’s offre. « data-reactid = » 19 « > Le « Marché du silicium sur isolant (SOI) par taille de plaquette (200 mm et moins de 200 mm, 300 mm), type de plaquette (RF-SOI, FD-SOI), technologie (coupe intelligente, transfert de couche), produit (RF FEM, MEMS), Application (Consumer Electronics, Automotive) – Prévisions mondiales jusqu’en 2025 « rapport a été ajouté à ResearchAndMarkets.com’s offre.
La taille du marché mondial des SOI devrait passer de 1,0 milliard USD en 2020 à 2,2 milliards USD d’ici 2025, avec un TCAC de 15,7% de 2020 à 2025.
La croissance de l’industrie SOI peut être attribuée à l’augmentation des investissements des fabricants de wafers et des fondeurs dans l’écosystème SOI.
Cependant, le corps flottant et les effets d’auto-échauffement dans les dispositifs à base de SOI agissent comme des contraintes majeures pour la croissance du marché. La croissance de l’industrie des puces intégrées et l’expansion de l’écosystème SOI dans la région APAC devraient constituer des opportunités de croissance pour le marché SOI au cours de la période de prévision. Le maintien efficace de l’uniformité d’épaisseur des tranches de 200 mm et 300 mm et d’autres paramètres constitue un défi majeur pour la croissance du marché SOI à travers le monde.
Sur la base de la taille des plaquettes, le segment 300 mm du marché SOI devrait croître à un TCAC plus élevé que les segments 200 mm et moins de 200 mm au cours de la période de prévision. Les fabricants de puces à radiofréquence (RF), notamment Qualcomm Technologies, Inc. (États-Unis), Broadcom (États-Unis), Qorvo (États-Unis), Skyworks Solutions (États-Unis) et Murata Manufacturing (Japon) ont entrepris plusieurs initiatives pour augmenter leur production de Plaquettes de 300 mm.
De plus, les joueurs de wafers étendent également leur capacité de fabrication de wafers de 300 mm. Des fonderies telles que GlobalFoundries (États-Unis), TowerJazz (Israël), TSMC (Taiwan) et UMC (États-Unis) étendent également leurs processus de fabrication RF-SOI pour les plaquettes de 300 mm.
Les types de plaquettes FD-SOI sont très fiables dans les environnements à haute température. Ils ont une tension de fonctionnement réduite et sont rentables, ce qui entraîne une demande accrue dans le monde entier. De plus, les développements entrepris par plusieurs acteurs clés ont également contribué de manière significative à la demande de types de plaquettes FD-SOI. Par exemple, en 2019, Soitec et KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION ont élargi leur partenariat stratégique grâce à une collaboration en R&D au Substrate Innovation Center (France), visant à renforcer le portefeuille FD-SOI de Soitec pour les dispositifs à semi-conducteurs de nouvelle génération. De plus, Soitec a signé un accord de fourniture à long terme avec GlobalFoundries pour fournir des wafers SOI de 300 mm afin de répondre à la demande croissante de plates-formes technologiques différenciées RF-SOI, FD-SOI et photonique sur silicium des clients de GlobalFoundries.
Le marché SOI dans la région APAC devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. La croissance du marché dans cette région peut être attribuée à l’augmentation des investissements et aux expansions continues effectuées par les fabricants de fonderies de semi-conducteurs, de plaquettes et de produits dans la région APAC. Par exemple, en 2018, GlobalFoundries et la municipalité de Chengdu ont signé un accord pour développer un écosystème FD-SOI efficace à utiliser dans les produits d’intelligence artificielle et de sécurité.
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