La grande image: Le projet d’usine de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en Arizona est devenu plus apparent au cours des dernières semaines. La société a l’intention de déplacer certains des traitements de nœuds les plus avancés aux États-Unis, en grande partie pour les iPhones d’Apple. La société annoncera bientôt une mise à niveau de ses plans.
Des sources de Bloomberg disent que TSMC va commencer fabrication sur un processus de 4 nm en Arizona en 2024. La décision marque une mise à niveau des tranches de 5 nm que la société avait précédemment prévu de fabriquer là-bas.
Le plus gros client du fabricant de silicium – Apple – aurait incité le fabricant de puces à prendre cette décision. Le titan technologique de Cupertino obtient généralement les premiers dibs sur les semi-conducteurs de TSMC pour des produits comme l’iPhone. L’iPhone 14 fonctionne sur le silicium 4 nm du fabricant taïwanais. L’iPhone 15 – dont le lancement est prévu fin 2023 – utilisera un processus de 3 nm, que TSMC fabriquera également sur le site de l’Arizona quelque temps après le démarrage de la fabrication de 4 nm en 2024. Ainsi, la nouvelle installation pourrait apporter une part plus importante de la production d’iPhone au NOUS.
Apple et TSMC ont confirmé les plans initiaux pour les usines le mois dernier, mais n’ont pas officiellement révélé les plans de fabrication en 4 nm pour l’Arizona. La fab pourrait également augmenter sa capacité par rapport aux 20 000 wafers par mois précédemment prévus. Des sources s’attendent à ce que TSMC annonce officiellement la nouvelle feuille de route lorsque le président américain Joe Biden et la secrétaire au Commerce Gina Raimondo assisteront à une cérémonie à Phoenix mardi prochain.
Les développements s’inscrivent dans les plans américains visant à réduire la dépendance des puces vis-à-vis des importations de la Chine et de Taïwan. La plupart des semi-conducteurs du monde proviennent des usines TSMC de Taiwan, mais les menaces de la Chine d’annexer et éventuellement d’envahir le pays se sont récemment intensifiées.
Pendant ce temps, des sources de l’industrie indiquent que le plus grand concurrent de TMSC, Samsung, fabriquera des puces de 3 nm pour plusieurs sociétés de matériel. Après avoir commencé la fabrication en 3 nm en juin, Samsung fournira le silicium pour les futures cartes graphiques de Nvidia (après la série RTX 4000), les prochains processeurs d’IBM, les puces pour smartphone Arm de Qualcomm et les centres de données cloud de Baidu.
Cependant, TSMC restera le plus grand fournisseur de technologie 3 nm et pourrait subir des augmentations de prix via le processus de nœud. Des rapports récents suggèrent que TSMC vendra des tranches de 3 nm à 20 000 $ chacune, contre 16 000 $ par tranche de 5 nm.
Les hausses sont principalement dues à la hausse des coûts des outils de fabrication – un autre signe de la situation actuelle de la chaîne d’approvisionnement mondiale et de la nature changeante de la loi de Moore. Ces facteurs, associés aux puces iPhone fabriquées par une main-d’œuvre américaine hautement rémunérée, pourraient augmenter les prix futurs de l’iPhone.
