Qu’est-ce qui vient de se passer? Qualcomm a annoncé que sa dernière plate-forme mobile est prête à intégrer la fonctionnalité eSIM directement dans le silicium SoC. Le facteur de forme SIM intégré (ou iSIM) est très attrayant pour les fabricants d’appareils, a déclaré la société, en tant qu’amélioration de la réduction des coûts pour les smartphones et autres appareils connectés.
La norme classique basée sur la carte SIM est lentement remplacée par la nouvelle technologie eSIM, mais les fabricants de téléphones mobiles et les concepteurs de SoC travaillent déjà pour aller au-delà. La plate-forme mobile Snapdragon 8 Gen 2 récemment annoncée par Qualcomm est le premier appareil compatible iSIM certifié GSMA et le premier appareil SoC « déployable commercialement » au monde avec la fonctionnalité iSIM intégrée directement dans la puce.
L’iSIM est encore une autre – et probablement la dernière – étape dans l’évolution de la technologie de connectivité pour les utilisateurs et les appareils mobiles. L’eSIM (embedded-SIM) a été conçue pour remplacer la petite carte plastique (et le circuit intégré à l’intérieur) nécessaire à l’identification de l’utilisateur par les fournisseurs de services mobiles par une puce soudée sur la carte mère du téléphone.
Avec la technologie iSIM, la puce susmentionnée n’est pas nécessaire car les tâches d’identification de connectivité sont gérées directement par la plate-forme SoC. Qualcomm points forts comment la nouvelle technologie iSIM offre aux fabricants d’appareils « des opportunités supplémentaires pour économiser de l’espace et réduire les coûts de construction et de chaîne d’approvisionnement », tout en maintenant le même niveau de sécurité de premier ordre.
Le concepteur de puces basé à San Diego a travaillé avec la multinationale française Thales Group pour rendre sa solution iSIM entièrement conforme à la norme GSMA Remote SIM Provisioning. Par conséquent, les opérateurs de téléphonie mobile devraient pouvoir gérer les abonnements iSIM de la même manière qu’ils gèrent actuellement les utilisateurs eSIM.
Le marché iSIM devrait atteindre 300 millions d’appareils d’ici 2027, a déclaré Qualcomm, avec une part de marché de 19% de toutes les expéditions d’appareils eSIM d’ici là. Alors que le SoC Snapdragon 8 Gen 2 fournit une prise en charge intégrée de l’iSIM, les fabricants de téléphones utilisent encore pour la plupart des puces eSIM discrètes dans leurs conceptions.
Selon Guillaume Lafaix, vice-président des produits embarqués chez Thales Mobile, la première certification de sécurité GSMA au monde pour l’iSIM 5G de l’entreprise donne aux fabricants d’appareils et aux opérateurs de téléphonie mobile encore plus de liberté pour offrir aux utilisateurs « une connectivité sans fil sans effort ».
La technologie iSIM augmente la possibilité de « proliférer la capacité cellulaire » sur les appareils mobiles et autres appareils connectés, a déclaré Alex Sinclair, directeur de la technologie de la GSMA. Pendant ce temps, les utilisateurs finaux et les clients n’auront plus aucun contrôle sur la portabilité de la connexion.
