Quelque chose à espérer: Alors que les nouveaux processeurs de la série Ryzen 7000 arrivent dans les magasins, avec RDNA 3 juste derrière, AMD a entièrement adopté les processeurs 5 nm pour ses produits. Cependant, la société ne prévoit pas de rester longtemps à 5 nm. Team Red a l’intention de rencontrer TSMC pour négocier les futures fournitures de puces 2 nm et 3 nm.
Récemment, AMD a dévoilé ses nouveaux processeurs de la série Ryzen 7000 et la prochaine architecture de carte graphique RDNA 3. Team Red réduit notamment la taille du nœud de processus à un impressionnant 5 nm, par rapport aux 7 nm trouvés dans les deux dernières générations Ryzen et les deux premières générations RDNA. Ces réductions permettent d’intégrer plus de performances dans une seule puce.
Les horloges boost pour le nouveau produit phare d’AMD Ryzen 9 7950X peuvent atteindre jusqu’à 5,7 GHz, par rapport aux 4,9 GHz du Ryzen 9 5950X. La feuille de route pour RDNA affirme que les processeurs 5 nm peuvent augmenter les performances par watt de plus de 50 %.
Malgré ces augmentations significatives des performances, AMD n’a pas l’intention de rester très longtemps sur le processus 5 nm. DigiTimes note que la PDG Lisa Su et d’autres cadres prévoient de rencontrer avec de nombreuses entreprises à travers Taïwan au cours des prochains mois. L’une des entreprises qu’ils prévoient de rencontrer est TSMC, qui produit des puces pour AMD.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est l’un des principaux développeurs de processeurs et de semi-conducteurs pour le matériel informatique, produisant des puces de traitement pour de nombreuses marques technologiques populaires telles qu’Apple, Nvidia et AMD. La relation de Team Red avec TSMC est très saine depuis le transfert de sa production de puces de GlobalFoundries à TSMC en 2018.
Lisa Su a l’intention de rencontrer TSMC pour négocier des plans de production de puces de processus avec des nœuds de 3 nm et même de 2 nm, ce dernier étant encore en phase de test chez TSMC. La société prévoit de publier son architecture Zen 4 en 2024, et certaines devraient comporter un nœud de processus de 3 nm.
La production de masse de nœuds de processus de 2 nm ne commencera pas avant 2025 au plus tôt, selon les projections de TSMC. Ce calendrier correspond au début de la fin prévue de la prise en charge par AMD du socket AM5 en « 2025+ ». Que les processeurs 2 nm arrivent tard dans la durée de vie de l’AM5 ou qu’ils brisent potentiellement le sceau d’un nouveau socket AM6, cela reste évidemment à voir.
