Dans le contexte: La division des semi-conducteurs de Samsung a commis des erreurs dans un passé récent qui ont incité des entreprises comme Qualcomm et Nvidia à se tourner vers TSMC pour leurs besoins de fabrication de puces. Il s’agissait des deux plus gros clients de fonderie de Samsung, et la société semble déterminée à les ramener avec sa technologie de processus GAA 3 nm. Avec de meilleurs rendements sur ce nouveau nœud et TSMC occupé à fabriquer du silicium Apple sur N3, le géant coréen pourrait également attirer de nouveaux clients.
Comme IntelSamsung a été en difficulté pour trouver des clients pour son nœud de processus GAA 3nm. Cela peut s’expliquer en partie par le fait que TSMC a réduit les prix des tranches FinFET 3 nm, qui oscillaient autour de 20 000 dollars l’année dernière. Cela dit, Apple a sécurisé la totalité de l’approvisionnement initial en plaquettes N3, créant une opportunité pour les concurrents de TSMC d’attirer des commandes d’autres gros clients comme Nvidia, Qualcomm, IBM, MediaTek et Baidu.
Samsung a courtisé ces sociétés pour qu’elles deviennent leur fournisseur de puces avancées utilisant sa technologie de processus GAA 3 nm. La société a commencé à produire des tranches de 3 nm dans ses installations de Hwaseong l’été dernier, des mois avant son rival TSMC. Pendant ce temps, la division Foundry Services d’Intel rattrape son retard et prévoit de commencer à produire en masse des puces sur un nœud Intel 3 en 2024.
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Lors d’un récent appel aux investisseurs, le géant coréen de la technologie a déclaré avoir obtenu des rendements stables sur les tranches GAA de 3 nm au cours des trois premiers mois de cette année, mais n’a fourni aucun chiffre. Publication locale FNNews rapports l’entreprise a atteint des rendements d’environ 60 à 70 %. Cela représente une amélioration significative par rapport à il y a un an, lorsque Samsung n’a pu atteindre que des taux de rendement d’environ 10 à 20 pour cent.
Pour référence, les rendements N3 de TSMC sont estimés à environ 55 pour cent, c’est pourquoi Apple a pu négocier un prix entre 16 000 $ et 17 000 $ par tranche pour les chipsets A17 et M3. Le fabricant de puces taïwanais pense qu’il peut améliorer les rendements de cinq points de pourcentage chaque trimestre. Samsung doit donc également s’améliorer à un rythme similaire s’il veut attirer des clients potentiels vers son nœud de processus GAA 3 nm.
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Parlant d’attirer des clients, le président de Samsung Electronics, Kye-Hyun Kyung, a déclaré lors d’une récente entretien qu’il ne peut pas divulguer leurs noms, bien qu’il ait noté que la liste s’allonge et que presque toutes les grandes entreprises ont manifesté leur intérêt pour la technologie GAA 3 nm de Samsung. Il reste également convaincu que la société peut dépasser TSMC et devenir le plus grand fabricant de puces au monde au cours des cinq prochaines années.
Pour l’instant, la priorité absolue de Samsung est de revitaliser la demande de puces NAND et DRAM, car les stocks excédentaires associés à de faibles ventes globales ont entraîné une chute des bénéfices à un creux de 14 ans au premier trimestre de cette année. À long terme, le fabricant de puces prévoit de construire le plus grand centre de puces au monde, une entreprise colossale qui prendra deux décennies et pas moins de 230 milliards de dollars en dépenses d’investissement.
