Qu’est-ce qui vient juste de se passer? Samsung s’est engagé à dépenser plus de 100 milliards de dollars pour améliorer sa branche de fabrication de puces, mais la société connaît de sérieux problèmes de rendement sur ses nœuds de processus avancés qui pourraient éloigner certains de ses clients. Par exemple, Qualcomm fabriquera son chipset Snapdragon 8 Gen2 sur le nœud de processus 3 nm de TSMC.
Traditionnellement, Qualcomm s’est associé à TSMC ou à Samsung Foundry pour ses besoins de fabrication de puces. Or, il s’avère que cette dernière connaît des problèmes de rendement sur ses lignes de production de pointe qui l’empêchent de répondre aux volumes de commandes attendus.
Selon un rapport par la publication coréenne The Elec, Qualcomm a décidé de revenir à TSMC pour la plate-forme mobile Snapdragon 8 Gen2. Le chipset sera fabriqué sur un nœud de processus de 3 nm et devrait alimenter les téléphones phares de l’année prochaine.
Le nœud de processus 4 nm de Samsung est en proie à un taux de rendement aussi bas que 35 %. En d’autres termes, pour 100 puces Snapdragon 8 Gen1 gravées sur un wafer, 65 ne répondent pas aux normes de qualité imposées par Qualcomm. Pour référence, le nœud de processus 4 nm de TSMC – qui est utilisé par Qualcomm pour fabriquer le Snapdragon 8 Gen1 Plus – est mentionné avoir un taux de rendement de plus de 70 pour cent.
The Elec a déclaré que Samsung avait également des problèmes pour fabriquer son propre chipset Exynos 2200, avec des rendements encore inférieurs à ceux obtenus pour le Snapdragon 8 Gen1. Cela a incité le géant coréen de la technologie à mener une enquête interne sur la question, selon presse locale. Il est possible qu’il s’agisse d’un cas de signalement frauduleux de la part des dirigeants de Samsung Foundries, de sorte que la société enquête sur les responsables actuels et anciens de ses lignes de production 5 nm, 4 nm et 3 nm.
Qualcomm n’est pas la seule entreprise à rencontrer des problèmes avec les nœuds de processus avancés de Samsung. Nvidia aurait dépensé pas moins de 10 milliards de dollars pour sécuriser une partie de la capacité de fabrication de 5 nm de TSMC pour ses prochains GPU de la série RTX 4000.