En un mot: La nouvelle NAND à 232 couches de Micron a la densité TLC la plus élevée du secteur à 14,6 Gb/mm2. Il offre une capacité de stockage améliorée, jusqu’à 1 To par puce et 2 To par paquet. La société annonce également une bande passante en lecture supérieure de 75 % et une bande passante en écriture deux fois supérieure à celle de son flash à 176 couches de la génération précédente.
Micron annoncé qu’il a commencé à expédier sa NAND à 232 couches aux clients sous forme de composants et via sa gamme de produits grand public Crucial SSD, reprenant le leadership de l’industrie en matière de nombre de couches.
La NAND 3D de sixième génération de la société utilise deux ponts à 116 couches dans une conception à empilement de chaînes. Il a une densité de 14,6 Gbit/mm2, plus de 40 % supérieure à son précédent flash à 176 couches. Micron affirme également que sa densité surfacique est de 35 à 100 % supérieure à celle des produits TLC concurrents.
Cette densité accrue a permis à l’entreprise de réduire son emballage de puces de 28 % par rapport à la dernière génération, jusqu’à 11,5 mm x 13,5 mm. Le nouveau flash TLC de Micron a une capacité de matrice de 1 To, ce qui signifie qu’il peut désormais produire des packages de 2 To en empilant 16 matrices ensemble.
La nouvelle NAND à 232 couches présente également des améliorations de performances car elle augmente le nombre de plans par puce de quatre à six, améliorant ainsi le parallélisme. ONFi 5.0 augmente les taux de transfert de 50 % à 2 400 MT/s tout en introduisant une nouvelle interface NV-LPDDR4 qui offre des économies de transfert d’énergie par bit de plus de 30 %. Dans l’ensemble, Micron vante une bande passante de lecture supérieure de 75 %, avec une bande passante d’écriture doublant par rapport à la génération précédente de NAND.
La NAND à 232 couches de Micron est actuellement en production en volume dans son usine de Singapour. Les premiers SSD qui en seront équipés arriveront probablement sur le marché dans quelques mois.
