En bout de ligne : Les dirigeants d’Intel aiment raconter une bonne histoire sur la capacité de l’entreprise à innover et à le faire assez rapidement pour attraper la concurrence, mais il est difficile de les prendre au sérieux lorsque les produits réels sont toujours à l’horizon. Pourtant, le géant des puces affirme qu’il fait des progrès importants sur les technologies de processus avancées qui sortiront du laboratoire en 2024 au plus tôt.

Les observateurs de l’industrie ont les yeux rivés sur les technologies 3 nm d’Intel, qui devraient faire leurs débuts dans les processeurs grand public dès l’année prochaine. En attendant, la société semble travailler dur sur des nœuds de processus plus avancés tels que Intel 18A et 20A qui sont au cœur de son avenir en tant que géant des semi-conducteurs.

Selon un média taïwanais, la division Foundry Services d’Intel a fini le processus de tape-out pour les deux technologies de fabrication. La publication cite le vice-président senior et président d’Intel China, qui a expliqué que les premières puces basées sur un processus Intel 18A pourraient être fabriquées lors d’un essai au cours du second semestre 2024. Cependant, la production de masse de produits commerciaux basés sur ce processus n’est pas n’est pas prévu de commencer avant 2025.

L’Intel 20A et l’Intel 18A sont tous deux basés sur ce que l’on appelle des transistors FET à porte tout autour (GAAFET), qui est un thème commun à toutes les fonderies développant des nœuds de processus où le pas de la porte du transistor est inférieur à 3 nm. La version d’Intel s’appelle RibbonFET et représente un changement de conception majeur depuis l’introduction de FinFET en 2011.

Un autre avantage de la nouvelle technologie d’Intel est la fourniture d’alimentation par l’arrière (appelée PowerVia). Au moins en théorie, cela devrait permettre des densités logiques plus élevées, des vitesses d’horloge de suralimentation plus élevées et des fuites de puissance plus faibles, ce qui conduirait à des conceptions plus économes en énergie qui devraient surpasser celles produites par des sociétés comme Samsung Foundry ou TSMC.

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C’est un pari énorme qui pourrait aider la division Foundry Services d’Intel à obtenir d’importants contrats de fabrication de puces dans les années à venir tout en rendant ses produits plus compétitifs avec les conceptions basées sur Arm et AMD. Il s’agit également d’une transition risquée et coûteuse, car elle nécessite l’ajout de plusieurs étapes au processus de fabrication et l’utilisation de matériaux et d’équipements supplémentaires par rapport aux nœuds précédents.

Le temps, cependant, n’est pas du côté d’Intel. L’entreprise a fait des efforts pour s’assurer qu’elle serait la première à utiliser des technologies de pointe Analyseurs ASML Twinscan EXE avec une optique 0,55 NA pour le nœud Intel 18A, mais cela aurait entraîné des retards qu’il ne peut pas se permettre. En conséquence, l’entreprise a choisi de s’appuyer sur les machines EUV existantes pour mettre le processus sur le marché plus rapidement.

Que cette stratégie se déroule ou non comme prévu est une énigme, mais il suffit de dire que les analystes ne sont pas aussi optimistes que le PDG d’Intel, Pat Gelsinger. Le sentiment général est que l’entreprise est dans une très mauvaise passe, et pas seulement à cause de la baisse de la demande des consommateurs, de la montée en puissance du silicium local ou de la réduction constante des coûts dans toute l’organisation. Les ambitions des services de fonderie d’Intel sont un rêve à long terme qui ne devrait pas se concrétiser avant la fin de cette décennie.