Avis de l’éditeur : Indéniablement, nous passons généralement beaucoup de temps à parler de la fabrication de semi-conducteurs de pointe. C’est une erreur courante dans laquelle tout le monde tombe en discutant des demi-finales, une erreur dont nous sommes aussi coupables que n’importe qui. Le monde se concentre à juste titre sur la rareté des entreprises capables d’opérer à l’avant-garde, mais il y a beaucoup plus dans les demi-finales.

Note de l’éditeur: Auteur invité Jonathan Goldberg est le fondateur de D2D Advisory, un cabinet de conseil multifonctionnel. Jonathan a développé des stratégies de croissance et des alliances pour des entreprises des secteurs de la téléphonie mobile, des réseaux, des jeux et des logiciels.

Nous sommes récemment allés à la recherche de données sur la capacité de fabrication par nœuds de processus, et tout le monde a convenu que le principal expert sur le sujet est Bill McClane chez IC Insights. Il maintient l’un des modèles les plus rigoureux sur le sujet et facture à juste titre une prime pour ses rapports. Il s’agit d’un document incontournable pour quiconque planifie une feuille de route pluriannuelle pour les demi-finales.

Une recherche rapide sur Google a donné cet extrait des données d’IC ​​Insight, et il raconte une histoire importante…

Plus de 90 % de la capacité mondiale des semi-conducteurs fonctionne à 10 nm ou plus. Nous pouvons discuter de l’endroit où tracer la ligne de démarcation, mais il est prudent de dire que la grande majorité de la capacité fonctionne au bord de fuite.

Ceci est important pour un certain nombre de raisons.

Premièrement, lorsque le monde a manqué de semi-conducteurs en 2020/2021, la plupart de ces pénuries se produisaient dans ces processus plus matures. Les principaux clients de TSMC ont tous pu obtenir la majeure partie de la capacité dont ils avaient besoin à 7 nm, mais les clients industriels et automobiles ont ressenti de réelles difficultés.

Ces entreprises avaient besoin de pièces prosaïques telles que des microcontrôleurs (MCU) et des circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC), et ces produits sont généralement fabriqués sur des nœuds plus anciens. Aujourd’hui, alors même que les pénuries d’approvisionnement se sont transformées en stocks excédentaires dans de nombreuses catégories, les produits plus anciens ne font que rattraper la demande refoulée d’il y a deux ans.

Deuxièmement, le gouvernement américain a actuellement du mal à décider comment allouer les 52 milliards de dollars des fonds de la CHIPS Act. Si le but de ces fonds est simplement de ramener des processus de pointe aux États-Unis, puis d’aller de l’avant et de donner tout l’argent à Intel. Ils distribueront 7 ou 8 milliards de dollars aux actionnaires et poursuivront leur plan de rattrapage sur la fabrication qu’ils devraient mettre en œuvre de toute façon.

D’un autre côté, si l’objectif est de vraiment sécuriser la chaîne d’approvisionnement des semi-remorques américains, alors peut-être qu’un meilleur plan consiste à répartir cet argent plus largement. Idéalement, ils dépenseraient l’argent pour planter beaucoup de graines menant à la création de nouvelles entreprises et à la recherche universitaire fondamentale, qui pourraient ensuite être commercialisées par le secteur privé. Malheureusement, il n’existe pas encore de mécanismes faciles pour le faire, et une autre approche consiste donc à répartir les fonds entre un large éventail d’entreprises américaines impliquées dans la fabrication de semi-remorques, à condition qu’elles s’engagent à augmenter la capacité américaine. Cela ne signifie pas seulement les usines de fabrication et les fonderies, mais doit également inclure les entreprises d’outillage, les fournisseurs de robotique et les fabricants de produits chimiques – l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement. Intel devrait en obtenir une partie, mais pas la majorité de ces fonds.

Selon la Semiconductor Industry Association, la loi CHIPS a eu un effet positif effet collatéral en incitant le secteur privé à investir quelque 200 milliards de dollars dans la production de semi-conducteurs aux États-Unis.

Enfin, ces chiffres devraient nous rappeler que l’histoire est plus large que TSMC et Samsung. Il reste encore beaucoup de travail intéressant et important à faire dans les fonderies de bord de fuite.

L’exemple le plus évident en est Global Foundries. GloFo n’est pas à la tête de la fabrication de silicium, mais il s’est taillé des « niches » très importantes comme le silicium sur isolant (SOI) et le carbure de silicium. Et bien qu’ils n’aient pas le quasi duopole à ce sujet que TSMC et Samsung apprécient avec 7 nm, ils se rapprochent avec bon nombre de leurs lignes SOI. Si, pour une raison quelconque, les États-Unis perdaient l’accès à TSMC, GloFo serait sans doute une partie aussi importante de la solution qu’Intel.