Il y a près de 18 mois maintenant, j’ai écrit un article de presse intitulé « TSMC est tellement en avance sur le jeu, Samsung pourrait ne pas rattraper son retard avant 2030 » et oui… eh bien, ce sera 2030 avant que Samsung ne puisse rattraper TSMC et sa fonderie dominante Entreprise.

Un nouveau rapport de DigiTimes et de leurs initiés de l’industrie a déclaré que Samsung produirait en masse des puces 4 nm pour Qualcomm et serait mieux placé pour combattre TSMC alors que nous nous dirigeons vers 2030… dans environ 8 ans. Samsung a récemment annoncé un investissement plutôt gigantesque de 151 milliards de dollars dans son activité de fabrication de puces jusqu’en 2030.

Le rapport DigiTimes a déclaré: « Samsung Electronics a récemment annoncé que sa fonderie de plaquettes sert désormais plus de 100 clients. Sur la base des conditions actuelles, le marché de la fonderie de plaquettes en 2022 semble être aussi chaud qu’il l’était en 2021. En conséquence, l’industrie sud-coréenne est optimiste quant à la fonderie de plaquettes de Samsung, qui est sur le point d’entrer dans une phase de croissance à grande échelle. Cependant, Samsung est encore relativement nouveau dans les domaines de l’automobile et des puces IA« .