hier , Technologie des médias Il a officiellement annoncé son dernier processeur, le SoC Dimensity 9000. D’après les spécifications de cette puce, il est clair que ce processeur est prêt pour le marché des équipements haut de gamme. Il semble maintenant que MediaTek est prêt à se battre Qualcomm du marché des puces standard. Selon les informations de Sammobile, Samsung Testera le nouveau chipset MediaTek

Tweet intégré Il dit que Dimensity 9000 sera testé par toutes les marques célèbres Android, y compris Samsung. Si Samsung considère que les performances et l’efficacité énergétique sont suffisantes, il utilisera cette puce dans son smartphone ou sa tablette Galaxy, le meilleur de sa catégorie.

Dimensions 9000

Il y a déjà des confirmations que le Samsung Galaxy S22 sera utilisé Snapdragon 8 Gen1 C’est le Exynos 2200. Ainsi, Samsung pourra utiliser le Dimensity 9000 dans un appareil haut de gamme au second semestre. Dimensity 9000 ne sortira probablement pas sur la série Galaxy S22. Cependant, il est probable que nous verrons cette puce dans d’autres appareils.

Samsung a été tenté par les excellentes performances de gestion de l’alimentation du Mediatek Dimensity 9000. Cette puce utilise le processus 4 nm de TSMC, qui est meilleur que le processus de fabrication EUV 4 nm de Samsung. Les performances de gestion de l’alimentation des processeurs phares Snapdragon ont toujours été moins qu’optimales. Snapdragon 888 est un gâchis total en ce qui concerne les performances de gestion de l’alimentation. Il est très probable que le Dimensity 9000 surpassera le Snapdragon 8 Gen1 en termes de gestion de l’alimentation.

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Samsung est actuellement le seul fabricant de téléphones portables à utiliser trois processeurs majeurs. Il est possible que l’entreprise utilise Samsung Exynos 2200, Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 et MediaTek Dimensity 9000. La plupart des fabricants utilisent Snapdragon 8 Gen1 et MediaTek Dimensity 9000. Les puces Samsung Exynos Flagship sont principalement utilisées dans leur série Galaxy S.

Dimension 9000 est le meilleur chipset

La puce Dimensity 9000 utilise le processus 4 nm de TSMC et possède un cœur Cortex-X2 ultra-performant. De plus, il possède 3 grands cœurs ARM Cortex-A710 (2,85 GHz) et 4 cœurs Cortex-A510 ARM à économie d’énergie. Cette puce prend également en charge la mémoire LPDDR5X et la vitesse peut atteindre 7500 Mbps.

Dimensity 9000 est basé sur un processeur de signal d’image HDR-ISP 18 bits. Cette technologie peut filmer des vidéos HDR avec trois caméras en même temps. De plus, la puce a une faible consommation d’énergie. Cette puce est livrée avec une vitesse de traitement ISP haute performance de 9 milliards de pixels/sec. Il prend également en charge la triple exposition pour les caméras triples ainsi que les caméras jusqu’à 320 MP.

En termes d’Al, le Dimensity 9000 utilise un APU MediaTek de 5e génération. C’est quatre fois plus économe en énergie que la génération précédente. Il peut fournir une expérience d’IA très efficace pour la prise de vue, Jeuxvidéo, etc. Applications.

En termes de jeu, Dimensity 9000 utilise un processeur graphique Arm Mali-G710 et a publié le SDK de tracé laser. Cela inclut un GPU Arm Mali-G710 à 10 cœurs et la technologie de rendu graphique Ray Tracing jusqu’à 180 Hz FHD+.

De plus, cette puce a un M80 . modem Réseau 5G Intégré, conforme à la nouvelle génération de normes 3GPP R16 5G. Il prend également en charge le réseau haut débit 5G inférieur à 6 GHz, ce qui peut réduire considérablement la consommation d’énergie tout en augmentant la vitesse du réseau.

En termes de réseau sans fil et de technologie audio, le Dimensity 9000 prend en charge les technologies Wi-Fi et Bluetooth à faible latence, notamment Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2 x 2 MIMO et le futur Bluetooth LEAudio (prise en charge de la véritable stéréo sans fil dual-link) ainsi que le dispositif Beidou. Le nouveau GNSS III-B1C.

Sur la base des informations disponibles, ce processeur principal sera disponible dans le commerce au premier trimestre de l’année prochaine.

Qu’est-ce qui fait du MediaTek Dimensity 9000 5G un chipset souhaitable ?

Lors de la conférence MediaTek, le fabricant de puces basé à Taïwan a annoncé son dernier chipset 5G appelé Dimensity 9000. Il s’agit de la première puce TSMC au monde construite autour d’un processus de 4 nm – qui devrait améliorer les performances tout en améliorant l’efficacité énergétique. Le nouveau chipset 5G inférieur à 6 GHz est la première puce pour smartphone à utiliser un cœur Cortex-X2 jusqu’à 3,05 GHz et la première puce pour smartphone au monde à inclure la technologie Bluetooth 5.3.

Le SoC est disposé dans une configuration 1 + 3 + 4. En plus du Cortex-X2 « ultra-core » il dispose d’un cluster de 3x Cortex-A710 « ultra-core » cadencé jusqu’à 2,85 GHz, et d’un cluster Cortex A510 quad-core efficace avec une horloge à 1,8 GHz. Le chipset prendra en charge des vitesses de RAM LPDDR5x allant jusqu’à 7 500 Mbps sur les smartphones. Il dispose également d’un cache de 14 Mo, qui selon Mediatek améliore les performances de 7 % et la consommation de bande passante de 25 % contre seulement 8 Mo de cache. Dans la performance préliminaire notée sur Geekbench, Dimensity 9000 a dépassé le « meilleur » score Android (peut-être Snapdragon 888) et avait un score similaire pour le « meilleur 2021 », ce qui signifie indirectement le dernier Bionic A15 d’Apple.

Mediatek Annonce Le Chipset Dimensity 9000 5G Sur Un Processus 4 Nm

Mediatek Annonce Le Chipset Dimensity 9000 5G Sur Un Processus 4 Nm
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Pour les graphiques, il existe un nouveau GPU Mali-G710 à 10 cœurs. Il existe un nouveau SDK de Raytracing permettant aux développeurs d’apporter de nouvelles améliorations visuelles pour se rapprocher des performances graphiques au niveau du PC.

Une connexion améliorée avec Bluetooth 5.3 est présente pour la première fois sur un chipset de smartphone. Il prend également en charge le Wi-Fi 6E 2 × 2, Bluetooth Audio LE-ready avec « Dual-Link True Wireless Stereo Audio », et prend en charge la nouvelle norme GNSS Beidou III-B1C.

Le processeur de signal d’image Dimensity 9000 ISP (Image Signal Processor) peut théoriquement capturer simultanément des vidéos 4K HDR à partir de trois caméras. MediaTek déclare qu’en capturant trois expositions simultanément à partir de trois caméras, chacune passant par l’un des trois FAI, il peut traiter un total de 270 images par seconde pour produire une vidéo HDR 4K 18 bits. Votre FAI prend également en charge les capteurs de caméra jusqu’à 320 MP.

Mediatek Annonce Le Chipset Dimensity 9000 5G Sur Un Processus 4 Nm

Mediatek Annonce Le Chipset Dimensity 9000 5G Sur Un Processus 4 Nm
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Le modem 5G est conforme à la norme 3GPP Releasease-16. mmWave n’est pas mentionné cette fois, cependant, seulement sous 6 GHz 5G qui a des vitesses de téléchargement théoriques maximales de 7 Gbps avec 3CC Carrier Aggregation (300 MHz). Il s’agit également du seul modem pour smartphone 5G qui prend en charge la commutation R16 UL Tx pour les connexions SUL et NR basées sur UL-CA. Le modem offre également une meilleure consommation d’énergie.

Le nouvel APU prend en charge des performances jusqu’à 4 fois supérieures à celles de la génération précédente et ouvre la voie à ETHZ, la norme d’IA. MediaTek affirme que Dimensity 9000 surpasse Google Tensor de 16% par rapport aux performances de l’IA.

MediaTek dit que les premiers smartphones pour alimenter le Dimensity 9000 arriveront à la fin du premier trimestre dans le monde.

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