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Samsung Electronics prévoit d’augmenter la sous-traitance de la production de puces sans mémoire, y compris les circuits intégrés de pilote d’affichage et les capteurs d’image.



Samsung Electronics prévoit d’augmenter l’externalisation de la production de puces non mémoire. La fonderie taïwanaise UMC est susceptible de fournir plus de capteurs d’image et de circuits intégrés de pilote d’affichage à Samsung Electronics, tandis que sa branche de fonderie continue de produire des produits plus avancés tels que des processeurs d’applications pour smartphones. L’idée est d’améliorer la stabilité de l’approvisionnement en puces en diversifiant les sources d’approvisionnement, et Powerchip et VIS devraient devenir de nouveaux partenaires.

Dans le même temps, la fonderie prévoit de construire ses troisièmes lignes de production derrière celles de Pyeongtaek et Taylor, au Texas. L’emplacement est susceptible d’être l’Europe dans la mesure où l’Union européenne est ouverte à l’investissement depuis l’année dernière et l’Europe est un endroit où Samsung Electronics peut être en contact plus étroit avec ses clients.

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Pendant ce temps, son unité commerciale de puces mémoire prévoit de se concentrer davantage sur la fourniture de puces personnalisées aux clients américains et chinois exploitant des centres de données. Le recrutement est en cours et l’entreprise recherche des personnes qui analyseront les tendances de l’industrie des centres de données, les demandes des marchés émergents, etc.

Samsung Electronics se concentre également sur les puces automobiles. De nos jours, la demande dans cette industrie monte en flèche alors que les voitures deviennent de plus en plus électroniques et que la conduite autonome se développe. La division System LSI de Samsung Electronics prévoit d’accélérer le développement de puces automobiles grâce au recrutement.

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