‘I-Cube4’ incorpore quatre HBM et une puce logique sur un interposeur en silicium fin comme du papier, prenant en charge une gestion thermique améliorée ainsi qu’une alimentation électrique stable
SEOUL, Corée du Sud – (BUSINESS WIRE) – Samsung Electronics Co., Ltd., un leader mondial de la technologie avancée des semi-conducteurs, a annoncé aujourd’hui la disponibilité immédiate de sa technologie de conditionnement 2.5D de nouvelle génération Interposer-Cube4 (I-Cube4), leader l’évolution de la technologie d’emballage des puces une fois de plus.
I-Cube de SamsungTM est une technologie d’intégration hétérogène qui place horizontalement une ou plusieurs matrices logiques (CPU, GPU, etc.) et plusieurs matrices de mémoire haute bande passante (HBM) au-dessus d’un interposeur en silicium, permettant à plusieurs matrices de fonctionner comme une seule puce dans un seul paquet.
Le nouveau I-Cube4 de Samsung, qui comprend quatre HBM et une matrice logique, a été développé en mars pour succéder à l’I-Cube2. Du calcul haute performance (HPC) à l’IA, la 5G, le cloud et les applications de grands centres de données, I-Cube4 devrait apporter un autre niveau de communication rapide et d’efficacité énergétique entre la logique et la mémoire grâce à une intégration hétérogène.
«Avec l’explosion des applications hautes performances, il est essentiel de fournir une solution de fonderie complète avec une technologie d’intégration hétérogène pour améliorer les performances globales et l’efficacité énergétique des puces», a déclaré Moonsoo Kang, vice-président senior de la stratégie de marché de la fonderie chez Samsung Electronics. «Grâce à l’expérience de production de masse acquise grâce à I-Cube2 et aux percées commerciales d’I-Cube4, Samsung prendra entièrement en charge les implémentations de produits des clients.»
En général, la zone d’interposition en silicium augmente proportionnellement pour accueillir plus de matrices logiques et de HBM. Étant donné que l’interposeur en silicium dans l’I-Cube est plus mince (environ 100 d’épaisseur) que le papier, les chances de plier ou de déformer un interposeur plus grand deviennent plus élevées, ce qui a un impact négatif sur la qualité du produit.
Fort de son expertise et de ses connaissances sur les semi-conducteurs, Samsung a étudié comment contrôler le gauchissement et la dilatation thermique de l’interposeur en modifiant le matériau et l’épaisseur, réussissant à commercialiser la solution I-Cube4.
De plus, Samsung a développé sa propre structure sans moisissure pour I-Cube4 afin d’éliminer efficacement la chaleur et d’améliorer son rendement en effectuant un test de présélection qui peut filtrer les produits défectueux pendant le processus de fabrication. Cette approche offre des avantages supplémentaires tels qu’une réduction du nombre d’étapes du processus, qui se traduisent par des économies de coûts et des délais d’exécution plus courts.
Depuis le lancement de I-Cube2 en 2018 et eXtended-Cube (X-Cube) en 2020, la technologie d’intégration hétérogène de Samsung a marqué une nouvelle ère sur le marché de l’informatique haute performance. Samsung développe actuellement des technologies d’emballage plus avancées pour I-Cube6 et supérieur en utilisant une combinaison de nœuds de processus avancés, d’IP d’interface haute vitesse et de technologies d’emballage 2.5 / 3D avancées, qui aideront les clients à concevoir leurs produits de la manière la plus efficace.
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