Samsung a annoncé qu’il avait commencé la production de masse de son UFS automobile 3.1, qui sera disponible pour les constructeurs automobiles et les fabricants de pièces du monde entier d’ici la fin de cette année. Ce stockage sera disponible en capacités de 128, 256 et 512 Go. Le modèle de 256 Go, par exemple, offrira des vitesses de lecture séquentielle allant jusqu’à 2 000 Mo/s et des écritures séquentielles jusqu’à 700 Mo/s.
Samsung affirme que cet UFS 3.1 a la consommation d’énergie la plus faible de l’industrie, consommant 33 % d’énergie en moins que le produit de la génération précédente.
Au cas où vous vous demanderiez quelle est la différence entre l’UFS qui va dans les téléphones et celui qui va dans les voitures, c’est l’endurance de la chose. L’UFS 3.1 automobile a été certifié AEC-Q100 Grade2, ce qui garantit des performances stables dans une large plage de températures allant de -40°C à 105°C (-40°F à 221°F). Ce sera bien en dehors de la plage où les puces de smartphone sont censées fonctionner.
Ce stockage est optimisé pour l’infodivertissement embarqué (IVI) et s’associera à d’autres pièces Samsung comme Auto LPDDR5X, Auto GDDR6 et le Exynos Auto V920. Ce chipset a été sélectionné comme cerveau IVI pour les voitures de nouvelle génération du groupe Hyundai. Samsung fournit déjà des puces à Tesla (14 nm de sa fonderie texane), mais les deux sociétés négocient un fourniture de puces 5nm pour la conduite entièrement autonome aussi. Vous pouvez suivre plus d’actualités automobiles sur notre site partenaire ArenaEV.
Quoi qu’il en soit, Samsung fournira également son UFS 3.1 automobile pour une utilisation dans ADAS – Advanced Driver Assistance Systems – et a déjà reçu une certification ASPICE niveau 2 de la part des clients et du C&BIS.
« La nouvelle solution UFS 3.1 de Samsung répond à un large éventail de besoins des clients pour des systèmes IVI optimisés tout en faisant avancer les tendances de la mémoire de nouvelle génération qui nécessitent des normes ESG plus élevées. Nous visons à étendre notre présence sur le marché des semi-conducteurs automobiles, suite à l’introduction de notre solution UFS 3.1 pour les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) », a déclaré Hyunduk Cho, vice-président de l’équipe de planification des produits de mémoire chez Samsung Electronics.
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