Fabricant de puces taïwanais a annoncé lundi le système sur puce Dimensity 1050, son premier mmWave chipset qui alimentera la prochaine génération de téléphones intelligents.

Grâce à une double connectivité utilisant mmWave et sub-6GHz, le Dimensity 1050 prétend offrir la vitesse et la capacité nécessaires pour fournir utilisateurs de smartphones avec une expérience transparente.

« Avec des connexions plus rapides et plus fiables et une technologie de caméra avancée, cette puce offre des fonctionnalités puissantes pour aider les fabricants d’appareils à différencier leurs gammes de produits de smartphones », a déclaré CH Chen, directeur général adjoint de l’unité commerciale Communications sans fil chez .

Le Dimensity 1050 sera capable de fournir des vitesses jusqu’à 53% plus rapides et une plus grande portée aux smartphones par rapport à l’agrégation LTE + mmWave seule.

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Le SoC intègre deux « processeurs Arm Cortex-A78 » haut de gamme avec des vitesses atteignant 2,5 GHz et le dernier moteur graphique Arm Mali-G610.

Le chipset offre également des optimisations Wi-Fi, ainsi que la technologie de jeu HyperEngine 5.0 de MediaTek pour garantir des connexions à faible latence avec le nouveau tri-bande – 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz – qui prolonge le temps de jeu et les performances.

Il prend également en charge les écrans Full HD+ 144 Hz ultra-rapides, le double moteur de capture vidéo HDR, une excellente réduction du bruit pour de superbes photos en basse lumière et la prise en charge du Wi-Fi 6E.

a également annoncé deux chipsets supplémentaires – Dimensity 930 et Helio G99.

Les smartphones alimentés par le Dimensity 930 seront disponibles au cours du deuxième trimestre 2022 et les smartphones avec Dimensity 1050 et Helio G99 seront sur le marché au troisième trimestre de cette année, a indiqué la société.

–IANS

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(Seuls le titre et l’image de ce rapport peuvent avoir été retravaillés par le personnel de Business Standard ; le reste du contenu est généré automatiquement à partir d’un flux syndiqué.)

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