Le prochain iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max devraient tous deux utiliser de nouveaux A17 puces basées sur le processus de fabrication 3 nm de TSMC. La même chose peut être dite des puces Mac M3 susceptibles d’alimenter la prochaine génération de Macbook Air, Macbook Proet plus.

Maintenant, il semble qu’Apple ait déjà mis les roues en mouvement pour s’assurer qu’il a suffisamment de ces puces pour faire le tour, prenant apparemment une énorme partie de la capacité de fabrication de 3 nm de TSMC et la faisant sienne.

Bien que TSMC ait encore la possibilité de construire des puces pour d’autres entreprises, il est dit qu’Apple représentera près de 90 % de la capacité de fabrication totale que TSMC a à offrir. Cette décision signifie que TSMC peut désormais miser sur un second semestre exceptionnel.

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UN DigiTimes (s’ouvre dans un nouvel onglet) rapport vu par MacRumeurs (s’ouvre dans un nouvel onglet) affirme qu’Apple est de loin le plus gros client avec lequel TSMC travaillera pour ses puces 3 nm.

« TSMC verra la technologie de traitement 3 nm de base (N3B) dominer 90 % de sa capacité de la famille N3 en 2023, et près de 90 % de la capacité N3B aurait été réservée par Apple pour les nouveaux iPhones, MacBook et iPad pour l’année », affirme le rapport.

Les nouvelles puces devraient offrir des améliorations en termes de performances et d’efficacité énergétique par rapport aux puces actuellement utilisées par les appareils Apple.

Apple devrait actualiser sa gamme d’iPhone en septembre, mais seuls les meilleurs iPhone obtiendra les nouvelles puces. Le iPhone 15 et l’iPhone 15 Plus devraient plutôt utiliser les puces A16 Bionic qui alimentent actuellement le iPhone 14 Pro des modèles.

En ce qui concerne la Mac alimentés par M3ils pourraient commencer à faire leurs débuts plus tard cette année selon des rapports, y compris ceux de Mark Gurman de Bloomberg.