Samsung a un nouveau cheval dans la course sans fin pour rendre les processeurs informatiques plus petits, plus rapides et moins gourmands en énergie. En 2024, le géant coréen de la technologie prévoit de commencer à fabriquer des processeurs avec une deuxième version de la technologie que ses principaux rivaux n’ont pas encore proposée en tant qu’approche de première génération.

La technologie, appelée porte tout autour ou GAA, est une amélioration des éléments centraux d’un processeur, les minuscules interrupteurs marche-arrêt appelés transistors. Les fabricants de puces modifient la conception des transistors chaque année, mais GAA est une refonte.

La technologie GAA de deuxième génération de Samsung réduira la taille des transistors d’environ 20 % par rapport à la première génération, que la société a commencé à utiliser en juin, a déclaré Moonsoo Kang, vice-président exécutif en charge de son activité de fabrication de puces.

L’amélioration des circuits à puce est cruciale pour soutenir les progrès informatiques, qu’il s’agisse de fabriquer des montres intelligentes qui n’ont pas besoin d’être rechargées aussi souvent, d’accélérer les graphismes sur les PC de jeu ou de créer de nouveaux accélérateurs d’intelligence artificielle dans les montres intelligentes et les centres de données. Mais ces dernières années, ces progrès ont ralenti. Le coût par transistor augmente désormais pour les entreprises qui souhaitent bénéficier de la dernière technologie de fabrication de puces.

« Nous investissons massivement dans la technologie GAA », a déclaré Kang lundi lors d’une conférence de presse lors de la Forum de la fonderie Samsung événement à San Jose, en Californie. Samsung fabrique des puces pour les téléphones, les ordinateurs portables, les voitures, les appareils photo, les centres de données et d’autres marchés.

La première génération, appelée SF3E, a prouvé que Samsung pouvait produire en masse la technologie GAA, et la deuxième génération, appelée SF3, la miniaturisera. « Ce faisant, nous améliorons également les performances et la puissance », a déclaré Kang.

GAA propose des améliorations qui devraient soutenir l’industrie des puces pendant encore quelques années. « C’est une technologie importante, et elle a mis du temps à venir », a déclaré Bob O’Donnell, analyste de recherche Technalysis.

La refonte n’a pas été facile. Lorsque Samsung a annoncé la technologie de transistor GAA en 2019il a déclaré que la fabrication commencerait en 2021. Mais Samsung a retardé les premières puces GAA jusqu’en 2022.

La division électronique de Samsung conçoit ses propres puces pour les smartphones, les centres de données, les voitures et d’autres marchés. Mais une division distincte, Samsung Foundry, construit des processeurs pour l’entreprise et des concurrents comme Qualcomm.

L’activité de fonderie a explosé pendant la pandémie de COVID alors que les fabricants d’appareils informatiques se sont efforcés de répondre à la nouvelle demande de gadgets tels que les téléphones, les tablettes et les PC. L’un des plus grands bénéficiaires a été le principal rival de Samsung Foundry, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Samsung s’attend à ce que les revenus de son activité de fonderie triplent de 2019 à 2027.

L’industrie des semi-conducteurs, du nom des matériaux à base de silicium qui sont fondamentaux pour allumer et éteindre les transistors, a connu une déchirure, mais les dépenses intenses pourraient diminuer. « Mondial la croissance des ventes de semi-conducteurs a stagné ces derniers mois« , a déclaré lundi John Neuffer, directeur général de la Semiconductor Industry Association, dans un communiqué.

GAA est une base essentielle pour la progression du processeur, mais ce n’est pas la seule. Intel, qui a perdu le leadership de la fabrication de puces au profit de Samsung et de TSMC il y a des années, espère reprendre son leadership d’ici 2024 et dépasser ces rivaux d’ici 2025. La première porte d’Intel autour des transistors devrait faire ses débuts en 2024 avec un processus de fabrication appelé Intel 20A.

Intel a cependant un autre tour dans sa manche avec 20A appelé PowerVia. Il s’agit d’une technologie appelée backside power delivery qui divise les tâches d’alimentation des transistors et de communication avec eux sur les côtés opposés d’une puce. Aujourd’hui, les deux tâches sont entassées sur un côté, mais la fourniture d’alimentation par l’arrière devrait améliorer les performances de la puce.

Samsung prévoit d’intégrer la fourniture d’énergie par l’arrière dans son processus de fabrication 2026, a déclaré Kang. Cela viendra avec une amélioration de la technologie GAA de deuxième génération, un processus de fabrication appelé SF2P.

Samsung Foundry a également ajouté lundi un nouveau « nœud » à ses plans de fabrication, un processus 2027 appelé SF1.4. La société n’a pas divulgué de détails sur les changements que cela apportera, mais le partage de plans à long terme peut rassurer les clients sur le fait que la loi de Moore, bien que plus lente, continue d’évoluer.