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Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC) va de l’avant avec plus d’améliorations à son leader de l’industrie Technologie de processus 5 nanomètres, y compris l’introduction de son amélioration N5A pour les processeurs d’applications automobiles conçus pour l’assistance à la conduite basée sur l’IA et N6RF pour les puces de smartphone 5G.

TSMC facture le N5A comme un moyen d’apporter la technologie utilisée dans les superordinateurs aux véhicules et aux smartphones. Prévu pour une disponibilité au troisième trimestre 2022, le nouveau design « emballe les performances, efficacité énergétique, et la densité logique » du premier processus N5 5 nm de la fonderie, a déclaré la société dans un communiqué.

Le nouveau processus est entré dans la production de volume l’année dernière. TSMC a déclaré cette semaine avoir constaté des améliorations plus rapides de la densité des défauts avec son processus de 5 nm qu’avec la génération précédente de 7 nm.

L’amélioration N5A répond aux normes de sécurité et de qualité automobiles pour les circuits intégrés (CI) sous boîtier tels que le test de résistance AEC-Q100 Grade 2, a déclaré TSMC. Les circuits intégrés basés sur N5A devraient apparaître dans les applications d’aide à la conduite, les systèmes de cockpit numérisés et d’autres applications.

TSMC a annoncé mercredi sa feuille de route pour les technologies de traitement 5 nm améliorées et spécialisées lors de son Symposium technologique 2021, qui se tient virtuellement pour la deuxième année consécutive. Le Hsinchu, basé à Taiwan géant des semi-conducteurs a déclaré N4, la prochaine amélioration de son processus N5 5 nm de première génération, devrait être mise en production à risque au troisième trimestre de cette année. La prochaine étape après N4 est N3, qui est actuellement en test et dont la production en volume est prévue au second semestre 2022. Le processus N3 devrait permettre soit un gain de vitesse de 15 %, soit une réduction de 30 % de consommation d’énergie par rapport à N5 et fournira également un gain de densité logique jusqu’à 70 %.

L’emballage avancé empile plus de mémoire sur puce

En plus des nouvelles conceptions de puces spécialisées, TSMC a mis en avant ses technologies avancées d’emballage et d’empilage de puces 3DFabric, telles que InFO_B, qui prend en charge l’empilement de DRAM sur un boîtier de processeur mobile intégré pour de meilleures performances et une meilleure efficacité énergétique. La société a annoncé qu’elle proposera InFO_B plus tard cette année, ainsi que des solutions d’emballage INFO_oS et CoWoS avec mémoire intégrée à large bande pour le calcul haute performance (HPC).

La fonderie pure-play a déclaré que ces technologies d’emballage et ces processus spécialisés tels que N5A et N6RF – un processus récemment annoncé qui traduit les avantages de la logique N6 en solutions de radiofréquence (RF) 5G et WiFi 6/6e – sont essentiels à la poursuite de la numérisation et de l’IA. -amélioration de plus de parties de notre vie quotidienne. Les plans d’expansion de l’entreprise surviennent malgré les inquiétudes croissantes concernant pénurie mondiale de puces.

« La numérisation transforme la société plus rapidement que jamais, car les gens utilisent la technologie pour surmonter les obstacles créés par la pandémie mondiale pour se connecter, collaborer et résoudre les problèmes », a déclaré le PDG de TSMC, le Dr CC Wei, dans un communiqué. « Cette transformation numérique a ouvert un nouveau monde plein d’opportunités pour l’industrie des semi-conducteurs. »

VentureBeat

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