Samsung a poussé de l’avant avec une autre première du secteur, en appliquant un empilement 3D à des puces système EUV 7 nm. Baptisé X-Cube, le concept est à la fois complexe et simple. En effet, Samsung a pris des composants semi-conducteurs du système et les a empilés avec la SRAM dans une orientation plus cubique. Mais la simplicité de cette déclaration, comme l’ont noté de nombreux rapports, dément ce que cela signifie à un niveau plus profond.

En résumé, Samsung a pris les pièces d’un semi-conducteur de système EUV 7 nm standard. Cela inclut le processeur, le GPU, le NPU et d’autres composants logiques. Il les a empilés, post-processus et ajouté SRAM par dessus. Pour plus de clarté, la SRAM est utilisée comme mémoire cache non RAM pour les autres composants. SRAM stocke les tâches et les actions fréquemment effectuées, évitant ainsi aux composants de devoir travailler via DRAM pour tout.

En faisant cela, Samsung affirme avoir d’abord réduit la surface globale de la puce. Mais il dit également que son empilement permet l’utilisation d’une solution de mémoire haute capacité, améliorant la liberté de conception pour ses clients commerciaux de puces.

Alors, que fait l’empilement 3D pour les puces Samsung?

La nouvelle application de la technologie utilise également la «technologie d’électrode traversante au silicium». Cela augmente la vitesse de traitement des données et a également un impact positif sur l’efficacité énergétique, affirme la société.

L’amélioration se résume à la façon dont les puces sont connectées. Une électrode est utilisée, avec un petit trou placé dans la puce elle-même. C’est par opposition à l’utilisation d’un fil pour connecter les deux. Et le résultat est une réduction de la consommation d’énergie et une augmentation de la vitesse, en termes de communication par puce.

Cela a également un effet d’entraînement. Les canaux de communication entre les puces supérieures et inférieures peuvent être étendus tandis que les chemins de signaux peuvent également être minimisés. Et cela augmente encore les vitesses de traitement. La polyvalence a pour effet supplémentaire, Samsung dit, de permettre aux clients de concevoir leurs puces plus librement pour différents cas d’utilisation.

Ainsi, la technologie rend les solutions de Samsung plus polyvalentes et plus puissantes qu’elles ne le seraient autrement. Tout en réduisant considérablement l’encombrement.

Comment les entreprises utiliseront-elles cette technologie?

Samsung indique que sa nouvelle application de la technologie d’empilement 3D sera présentée à «Hot Chips 2020». L’événement sur les semi-conducteurs haute performance se tient en ligne du 16 au 18 août.

Mais, plus pertinemment, il indique que les clients sans usine dans le monde peuvent commencer à utiliser la nouvelle méthodologie de conception X-Cube et couler immédiatement. C’est pour les deux basés sur EUV 5 nm et puces de processus 7 nm.

La technologie a également un large éventail de cas d’utilisation, dit la société. Il peut être utilisé comme fonctionnalité principale pour les puces des smartphones, des appareils portables, de la 5G, de l’IA, des supercalculateurs, de la RA et de la réalité virtuelle. En effet, cette technologie pourrait être appliquée à peu près partout. Ce sera donc aux partenaires de Samsung de décider où cela apparaîtra dans le monde réel.