La nouvelle puce mobile Snapdragon 4 Gen 2 de Qualcomm promet une latence plus faible, une meilleure connectivité 5G et une consommation d’énergie réduite pour les smartphones économiques.

Avec cette nouvelle puce, la mise à niveau générationnelle du Snapdragon 4 Gen 1 de l’année dernière, Qualcomm offre des fonctionnalités auparavant uniquement vues dans ses modèles haut de gamme.

Le processus de fabrication en 4 nm et le passage à un nouveau modem Snapdragon X61 5G, qui prend en charge la spécification 3rd Generation Partnership Project (3GPP) Release 16 pour la connectivité 5G, sont au cœur de cela.

Cela amènera les performances 5G des téléphones moins chers à un niveau similaire à la gamme iPhone 14 et Galaxy S22, qui utilisent tous deux le modem X65 comparable.

Le Snapdragon 4 Gen 2 promet également une augmentation de 10 % des performances par rapport au modèle de l’année dernière, avec un processeur Kryo à huit cœurs dédiant deux cœurs de performance à 2,2 GHz et six cœurs d’efficacité à 2 GHz. La technologie Quick Charge 4+ permet une recharge de 50 % en seulement 15 minutes.

La puce Gen 2 commencera à apparaître dans les smartphones au second semestre 2023.