Le spécialiste irlandais de la carte SIM Kigen, qui faisait auparavant partie d’Arm, s’est associé à la société chinoise de conception de puces sans usine Tongxin Microelectronics (TMC) sur une solution eSIM grand public basée sur l’IoT pour les fabricants d’équipements d’origine (OEM) afin de développer des équipements sur site client (CPE ) pour prendre en charge les services 5G d’accès sans fil fixe (FWA) et pour générer « le prochain milliard de connexions », ont-ils déclaré.

La nouvelle solution certifiée GSMA comprend une carte SIM intégrée (eSIM) conçue par Kigen – ou une carte de circuit intégré universelle (eUICC) – et un système d’exploitation eSIM, intégrés dans un module matériel de TMC. Il est conçu comme la base matérielle/logicielle des « solutions CPE abordables », pour combler le « dernier kilomètre » dans la fourniture du réseau 5G pour les entreprises ou les ménages qui « manquent de connectivité ou de réseaux en mouvement ».

Kigen a déclaré : « La demande des opérateurs pour la 5G FWA entraîne le besoin d’une multitude de facteurs de forme CPE. Cela inclut les appareils CPE intérieurs, sur le toit, muraux ou portables et fonctionnant sur batterie. » La société a cité une prévision de Counterpoint Technology and Research selon laquelle les revenus mondiaux cumulés de la vente de CPE basés sur la 5G pour les services FWA dépasseront 100 milliards de dollars au cours de la décennie jusqu’en 2030, à condition que les coûts diminuent.

« La réduction du coût total de la 5G FWA CPE fait partie intégrante de l’adoption, de l’échelle et du retour sur investissement du haut débit 5G pour toutes les parties prenantes de ce segment sensible au prix », a déclaré Counterpoint Technology and Research, dans un devis fourni. Le nouveau module Kigen/TMC « contribue à accélérer » cette croissance sur le marché du haut débit 5G grand public, basé sur la technologie eSIM conçue à l’origine pour des cas d’utilisation plus simples de l’IoT.

Kigen a déclaré: « FWA représente la deuxième plus grande opportunité de revenus 5G dans les zones non desservies et mal desservies, estimée à un milliard de connexions adressables. » Il a cité le déploiement de services FWA basés sur la 5G dans des «pays peuplés tels que» l’Inde, le Mexique, le Nigéria, les Philippines et l’Afrique du Sud, et a déclaré que les équipementiers testaient actuellement sa nouvelle solution pour prendre en charge FWA pour les points de vente au détail ( POS), compteurs intelligents et cas logistiques.

« Les locaux de moins de 100 utilisateurs ont la plus large applicabilité pour les fabricants d’appareils pour offrir des expériences différenciées », a-t-il déclaré. La nouvelle solution intègre le système d’exploitation eSIM grand public compact de Kigen (« le plus compact au monde ») fonctionnant sur le chipset eSIM de la série THD89 de TMC, également disponible sous la forme d’un plus petit package à l’échelle de la puce au niveau de la tranche (WLCSP) avec la plate-forme d’approvisionnement SIM à distance de Kigen pour les appareils IoT .

Kigen a revendiqué une installation facile, avec une « configuration sur le terrain simple » et une intégration, ainsi que des téléchargements de profils numériques pour l’activation ou le changement de profils. Le système d’exploitation eSIM de Kigen prend en charge jusqu’à 10 profils d’opérateurs ; plusieurs profils sont pris en charge sur la variante TMC TDH89-512 à mémoire limitée. La solution est désormais disponible pour les OEM ; Kigen a noté que les équipementiers répondent actuellement à un « grand nombre d’appels d’offres / RFI de fournisseurs de services » pour les appareils FWA CPE, après « le succès [FWA] adoption par les principaux clients pour de multiples applications ».

Vincent Korstanje, directeur général de Kigen, a déclaré : « Les appareils CPE sont un catalyseur pour des déploiements mondiaux beaucoup plus importants du déploiement de la 5G et une exigence absolument essentielle pour assurer un excellent retour sur investissement dans la 5G. L’accent mis par Kigen sur les systèmes d’exploitation de sécurité écoénergétiques pour l’IoT s’étend désormais au marché grand public et apporte un avantage en termes de délais de commercialisation en combinaison avec l’expertise de TMC en matière de puces pour évoluer rapidement.

John Zou, directeur général adjoint de TMC, a déclaré : «[This] La solution eSIM permettra aux fabricants d’appareils de fournir à leurs clients une connectivité mondiale sans avoir à changer de carte SIM physique. Cela permettra aux fabricants d’appareils de vendre plus facilement des produits dans plusieurs pays. »