DUBLIN, 22 avril 2021 / PRNewswire / – Le « Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, CMOS Image Sensors, and Memory Chips » le rapport de The Information Network a été ajouté à ResearchAndMarkets.com de offre.

Non seulement ces circuits intégrés sont la partie la plus «chaude» des secteurs technologiques à la plus forte croissance, mais ils sont en fait interdépendants.

Les systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS) sont omniprésents dans les véhicules autonomes. ADAS utilise des capteurs intégrés CMOS, la mémoire, le traitement et la mise en réseau pour détecter les conditions routières et fournir des informations aux conducteurs – et dans certains cas pour conduire le véhicule hors de la route en cas de conditions dangereuses.

En plus d’alimenter ADAS et les véhicules autonomes, l’intelligence artificielle est également un élément clé des technologies de reconnaissance vocale, des villes intelligentes et de l’Internet des objets (IoT). L’IA, parallèlement au développement d’une plus grande connectivité universelle, permettra de nouveaux services qui peuvent profiter aux consommateurs à bien des égards.

Les flottes réelles de véhicules autonomes sont maintenant prêtes pour un déploiement commercial et de nombreux constructeurs automobiles proposent déjà un certain niveau de technologie de véhicules autonomes dans leurs derniers modèles. Il est probable que dans le salon et dans les présentations de conférence, nous verrons de nouvelles utilisations de ces véhicules à intelligence artificielle. Nous verrons également comment les problèmes éventuels sont résolus avant que la technologie n’entre davantage dans l’espace du consommateur.

La croissance des appareils mobiles et personnels et leur besoin d’électronique écoénergétique conduiront à de nouvelles façons de stocker les informations pour un traitement immédiat ainsi qu’un stockage à long terme. Le rapport détaille les produits de stockage et de mémoire, y compris ceux utilisant des mémoires traditionnelles (NAND et DRAM) et des mémoires émergentes, telles que la mémoire à changement de phase (PCM), la mémoire magnétique à accès aléatoire (MRAM) ou la mémoire résistive à accès aléatoire. Avec la fin de la mise à l’échelle de la lithographie par ordinateur selon la loi de Moore, on assiste également à une évolution vers des capacités de traitement plus spécialisées, liées à des applications particulières.

Ce rapport examine en détail l’intelligence artificielle (IA), la 5G, le capteur d’image CMOS et les puces mémoire (DRAM, NAND, NVM). Les marchés des CI et de leurs applications sont prévus jusqu’en 2025, et les parts de marché données dans chaque secteur.

Principaux sujets abordés:

1.0 Résumé exécutif

Capteurs d’image CMOS 2.0 (CIS)
2.1 Technologie et tendances des capteurs CMOS
2.2 Applications
2.2.1 Systèmes d’aide à la conduite automobile / avancés (ADAS)
2.2.2 Smartphones
2.2.3 Autres
2.3 Analyse du marché
2.3.1 Présentation
2.3.2 Automobile
2.3.3 Smartphones
2.3.4 Autres
2.4 Produits et profils des fournisseurs de capteurs d’image CMOS

• Canon
• Galaxycore
• Hanamatsu
• LG Electronics
• Imagerie Newsight
• ON Semiconducteur
• Omnivision
• Pixelplus
• Samsung Electronics
• SK Hynix
• Pointu
• Sony
• TowerJazz Panasonic

3,0 5G
3.1 Technologie et tendances de la puce 5G
3.2 Applications
3.2.1 Combinés mobiles
3.2.2 Connexions interdisciplinaires
3.3 Analyse du marché
3.3.1 Prévisions du marché
3.3.2 Nouveaux composants pour 5G vs 4G
3.3.2.1 Présentation de la puce de modem 5G
3.3.3.2 Puce 5G
3.3.2.3 Modules mmWave
3.3.2.4 Antennes MIMO traditionnelles
3.3.3 Opérateurs mobiles chinois
3.3.4 Opérateurs mobiles japonais
3.3.5 Opérateurs de téléphonie mobile américains
3.4 Produits et profils des fournisseurs de puces 5G

• Appareils analogiques
• Anokiware
• Pomme
• Broadcom
• Huawei
• Infineon
• Intel
• Inphi
• Puce électronique
• MediaTek
• Marvell
• M / A-Com
• NXP Semiconductor
• Sur semi-conducteur
• Qualcomm
• Qorvo
• Samsung Electronics
• Sivers IMA
• Solutions Skyworks
• STMicroelectronics
• Teradyne
• Texas Instruments
• Gagnez des semi-conducteurs
• Xilinx

4.0 Intelligence artificielle (IA)
4.1 Technologie et tendances de l’IA
4.2 Applications
4.3 Analyse du marché
4.4 Technologie de puce AI
4.5 Produits et profils des fournisseurs de puces AI
4.5.1 Fournisseurs de circuits intégrés

• AMD
• HiSilicon
• IBM
• Intel
• MediaTek
• Nvidia
• NXP
• Qualcomm
• Rockchip
• Samsung Electronics
• STMicroelectronics
• Xilinx
• 4.5.2 Fournisseurs de cloud – Leaders technologiques
• Alibaba
• Nuage d’Alibaba
• Amazone
• Pomme
• Baidu
• Facebook
• Fujitsu
• Google
• Huawei Cloud
• Microsoft
• Nokia
• Tencent Nuage
• Tesla
• 4.5.3 Fournisseurs IP
• BRAS
• CEVA
• Imagination
• VeriSilicon
• Videantis

4.5.4 Startups dans le monde

• Adapteva
• aiCTX
• AImotive
• AlphaIC
• BrainChip
• Systèmes Cerebras
• Cornami
• DeepScale
• Technologies de l’espéranto
• Graphcore
• Technologie GreenWaves
• KAIST
• Kalray
• Kneron
• Knowm
• Koniku
• Mythique
• Systèmes SambaNova
• Videantis
• Wave Computing
• 4.5.5 Startups dans Chine
• AISpeech
• Bitmain
• Cambricon
• Chipintelli
• DeePhi Tech
• Robotique Horizon
• SuivantVPU
• Rokid
• Thinkforce
• Unisound

5.0 Puces mémoire
5.1 Technologie et tendances de la mémoire
5.2 Applications
5.3 Analyse du marché
5.4 Produits et profils des fournisseurs de puces mémoire

• CXMT
• Fujian
• Semi-conducteur GigaDevice
• Intel
• Technologie Micron
• Nanya
• Technologie Powerchip
• Samsung Electronics
• SK Hynix
• Toshiba (Kloxia)
• Tsinghua Chongqing
• Numérique occidental
• Winbond
• YMTC

Pour plus d’informations sur ce rapport, visitez https://www.researchandmarkets.com/r/mxemhe

Source: Le réseau d’information

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