HUAWEI a fait d’énormes progrès avec ses chipsets Kirin. Alors qu’ils ont commencé avec des débuts modestes, ils étaient assez proches de leurs contemporains Qualcomm et Samsung en 2019. Puis les sanctions américaines ont commencé. Alors que les choses tournaient en flèche, HUAWEI bientôt ont perdu la capacité de fabriquer leurs propres puces à TSMC, et maintenant ils sont bloqués à l’aide de puces MediaTek et Qualcomm, sans 5G. Mais HUAWEI cherchera peut-être à se remettre en selle d’ici l’année prochaine, avec des plans pour des chipsets personnalisés qui seront mis en œuvre en 2022.
Des chipsets personnalisés HUAWEI à venir en 2023 ?
Selon certaines informations, le PDG de HUAWEI Consumer Business Group, Richard Yu, a réaffirmé qu’ils n’abandonnaient pas le secteur de la téléphonie mobile et que le «roi reviendrait en 2023», quoi que cela signifie. Cela a apparemment été lié à des rumeurs selon lesquelles HUAWEI travaillerait sur son propre processus de chipset personnalisé, mais au lieu de simplement le concevoir, ils le fabriqueront également.
Il sera intéressant de voir comment HUAWEI s’y prendra, car même si HUAWEI a clairement la capacité de concevoir des chipsets incroyables, ils devaient toujours compter sur TSMC pour fabriquer les puces pour eux. La seule façon pour HUAWEI de revenir dans le jeu est de mettre une fonderie chinoise au courant des derniers processus de pointe. Ou ils lancent leur propre fonderie sans outils fabriqués aux États-Unis.
Selon certaines rumeurs, HUAWEI lancerait sa propre fonderie en 2022, bien que ce soit certainement un pas en avant très difficile. Démarrer leur propre fonderie sera une très bonne décision, car si TSMC et Samsung sont actuellement les plus grands en matière de fabrication de puces, ils ont du mal à répondre à la demande de l’industrie. Si HUAWEI parvient à augmenter rapidement sa production, il pourra non seulement fabriquer ses propres puces, mais également fabriquer les puces pour d’autres fabricants de puces sans usine, réduisant ainsi la demande sur TSMC et Samsung et allégeant potentiellement le pénurie de puces à laquelle nous sommes confrontés dans le monde.
Si l’on doit se fier aux rumeurs, nous sommes encore loin de voir HUAWEI affronter TSMC et Samsung en ce qui concerne la fabrication de semi-conducteurs. Des sources ont indiqué que HUAWEI se préparait à une production de masse sur le nœud 28 nm l’année prochaine, avec 14 nm l’année suivante. TSMC et Samsung annonceraient très probablement leurs nœuds 3 nm d’ici la fin de l’année prochaine.
Dans l’état actuel des choses, ils pourraient être contraints de sortir le HUAWEI Mate 50 avec le Kirin 990, un chipset de 2019. Il y a aussi des rumeurs selon lesquelles HUAWEI retarde le HUAWEI Mate 50 pour utiliser le chipset Snapdragon 8 Gen 1, bien qu’il ne vienne qu’avec le support 4G.
Pokdepinion : J’espère bien que HUAWEI pourra revenir fort. Mais avec tant d’années de développement à l’abandon juste pour contourner l’interdiction… Cela pourrait être assez difficile.
