Plus tôt ce mois-ci, le célèbre fabricant de puces MediaTek a annoncé son chipset Dimensity 700 compatible 5G. Le principal atout de cette puce est qu’elle est compatible 5G et que les smartphones qui seront alimentés par ce chipset seront économiques (prix attendu, inférieur à 200 $). Selon certains rapports, Huawei est le premier fabricant de smartphones à utiliser ce chipset Dimensity 700 dans son prochain smartphone. Une fuite est également apparue concernant les spécifications du prochain téléphone Huawei, alimenté par le chipset Dimensity 700 SoC.
D’abord et avant tout, ce futur smartphone Huawei sera alimenté par le chipset Dimensity 700 SoC. En ce qui concerne l’affichage, ce téléphone sera doté d’un écran Full HD + LCD de 6,5 pouces perforé (coin supérieur gauche). On ne s’attend pas à ce que l’écran ait un taux de rafraîchissement plus rapide, comme 90 Hz ou 120 Hz. Ainsi, il y aura un taux de rafraîchissement normal de 60 Hz. Pour l’instant, aucune information concernant la RAM et les capacités de stockage interne.
Arrivant maintenant à la section appareil photo, ce prochain smartphone Huawei comportera une configuration de caméra arrière quadruple qui comprend un capteur principal de 48MP avec un 8 mégapixels et deux capteurs de 2 mégapixels. Pour les selfies, ce téléphone arborera un vivaneau selfie 16Mp à l’avant. En termes de batterie, ce téléphone sera alimenté par une batterie décente de 4000 mAH avec la prise en charge d’une charge rapide de 40 W. Et, comme il est alimenté par un chipset 5G, le smartphone prendra évidemment en charge la connectivité 5G.
Il n’y a pas de rapport concernant le prix et la disponibilité de ce smartphone alimenté par Dimensity 700. Ce chipset prend en charge jusqu’à 12 Go de RAM LPDDR4x, le stockage UFS 2.2 et un écran avec un taux de rafraîchissement allant jusqu’à 90 Hz.
