Fibocom, un fournisseur mondial de solutions sans fil IoT (Internet des objets) et de modules de communication sans fil, annonce la sortie conjointe du module sans fil FM350 5G. En partenariat avec Intelligence et MediaTek, le FM350 de Fibocom est conçu pour offrir une connectivité sans fil 5G haut débit pour une meilleure prise en charge de la plate-forme PC et une meilleure expérience utilisateur.
Basé sur la plate-forme de chipset MediaTek T700, le module FM350 de Fibocom prend en charge la bande 5G NR Sub-6 avec jusqu’à 4,67 Gbps sur la liaison descendante et 1,25 Gbps sur la liaison montante théoriquement. Prenant en charge les architectures de réseau autonome 5G (SA) et non autonome (NSA), le module Fibocom FM350 5G est rétrocompatible avec les normes de réseau LTE/WCDMA, ce qui permet de réduire la complexité de la configuration du produit final.
Le module FM350 de Fibocom est idéalement adapté aux PC (ordinateur portable, ordinateur de bureau, tablette, etc.), et il prend en charge les systèmes d’exploitation Windows, Linux et Chrome. Conçu avec le facteur de forme M.2 standard, le module dispose de diverses interfaces, notamment PCIe 3.0, USIM, I2C, Body SAR, MIPI Tuner, antenne accordable, etc., libérant ainsi le potentiel de la technologie cellulaire pour répondre à la demande d’applications de bande passante haut débit. De plus, le FM350 dispose d’une eSIM intégrée, offrant aux utilisateurs finaux la possibilité de sélectionner des profils d’opérateur. Il prend également en charge GNSS, y compris GPS, GLONASS, BeiDou et Galileo.
Le module Fibocom FM350 est certifié à l’échelle mondiale par les organismes de réglementation régionaux, les principaux opérateurs, les institutions de l’industrie et a obtenu l’approbation de plusieurs laboratoires de certification technique.
« Nous sommes très heureux de nous associer à Intel et MediaTek pour proposer une nouvelle génération de solution 5G pour PC. Basé sur le chipset MediaTek T700, le module FM350 5G de Fibocom est un excellent pas en avant dans la prolifération de la 5G sur PC, permettant aux utilisateurs de se connecter de manière transparente aux réseaux 5G dans le monde entier. Le module est un excellent ajout à notre famille de modules sans fil 5G, permettant l’expérience PC à large bande passante et sécurisée apportée par la technologie 5G », a déclaré Tiger Ying, PDG de Fibocom.
« Intel s’efforce d’offrir la meilleure expérience possible sur toutes nos plates-formes informatiques mobiles. Avec un accès sans fil à tout moment et en tout lieu associé à des vitesses multi-gigabits (le cas échéant), la technologie 5G permet aux utilisateurs de PC connectés modernes de rester productifs et de profiter des applications de nouvelle génération.
Nous sommes ravis de collaborer avec Fibocom et MediaTek pour lancer la nouvelle solution Intel 5G 5000. Ensemble, nous fournissons des capacités 5G de pointe pour nos dernières plates-formes mobiles Intel Core de 11e génération », a déclaré Eric A. McLaughlin, vice-président du groupe informatique client et des solutions sans fil GM. groupe, Intel Corporation.
« Le T700 de MediaTek contribue à redéfinir la prochaine génération d’expériences PC. Avec notre technologie de modem 5G révolutionnaire, le nouveau module offrira des expériences connectées aux consommateurs du monde entier à des vitesses de données inégalées, libérant plus de potentiel pour la productivité, les jeux et même le divertissement, que les utilisateurs soient à la maison ou en déplacement », a déclaré le Dr JC Hsu, vice-président et directeur général de l’unité commerciale des communications sans fil de MediaTek. « Nous sommes impatients de continuer à travailler avec Intel et Fibocom pour apporter les dernières technologies 5G aux consommateurs du monde entier. »
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