Lorsque Pomme présente le iPhone 16 gamme, sa 2024 plan pourrait subir un ajustement mineur. Selon un rapport, tous les modèles qui sortiront dans deux ans utiliseront 3 nm de TSMC frites.

Les plans d’expansion 3nm de TSMC sont discutés dans un Morgan Stanley étudier par de Charlie Chan équipe et découvert par L’actualité économique quotidienne. Malheureusement, il semble que le producteur de tranches de silicium réduira la capacité de fabrication mensuelle de son nœud principal de 80 000 plaquettes pour juste 60 000 plaquettes. Pourtant, il s’agit d’une production importante, dont Apple utilisera la majorité pour ses puces iPhone en 2024.

La Cupertino Selon les rumeurs, le géant passerait aux processeurs 3 nm de TSMC pour tous les iPhones en 2024. Pour des clients comme Apple, TSMC a de nombreux niveaux 3 nm prêts, chacun étant une amélioration par rapport au précédent. Les moins chers iPhone 16 et iPhone 16 Plus utilisera probablement une masse SoC construite à l’aide de la technologie 3 nm de première génération. Dans le même temps, le ‘Pro‘ pourrait passer au type de deuxième génération plus économe en énergie, en supposant que les plans de la société pour lancer quatre nouveaux modèles d’iPhone se déroulent comme prévu.

Selon les rumeurs, Apple produira en masse le M3 et A17 bionique en utilisant le processus 3 nm de deuxième génération de TSMC, et les deux chipsets devraient être mis en vente l’année prochaine. Cependant, le mastodonte de Cupertino peut sauver la nouvelle méthode de fabrication pour le A18 bionique, qui devrait faire ses débuts en 2024. Tout dépend si oui ou non TSMC peut continuer à produire le même nombre de plaquettes chaque mois sans rencontrer aucun obstacle de production. Les clients aiment Qualcomm et MediaTek voudront également utiliser cette technologie pour leur silicium mobile. TSMC doit donc pouvoir continuer à produire le même nombre de wafers chaque mois.

Gardez un œil sur les avancées ultérieures, car nous anticipons avec enthousiasme les avantages qui résulteront de la fabrication en série des M3 et A17 Bionic utilisant des processus de fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération.