Pomme se prépare à lancer ses smartphones de la série iPhone 13 de nouvelle génération le mois prochain, mais avant même le lancement officiel, les détails liés à la série iPhone 14 de l’année prochaine ont fait le tour.
On suppose que la gamme Apple iPhone 14 pourrait être alimentée par le chipset 3 nm fabriqué par TSMC. Cependant, le le dernier rapport indique ce n’est peut-être pas le cas car le fabricant basé à Taïwan est confronté à des retards.
Le rapport affirme que TSMC a confirmé que son processus 3 nm, connu sous le nom de N3, a été retardé d’environ 3 à 4 mois pour la production en série. Cela signifie que la gamme iPhone 14 manquera le chipset (peut-être nommé Apple A16 Bionic) fabriqué à l’aide du processus 3 nm et emballera à la place un processeur fabriqué à l’aide du processus N4.
Auparavant, il a été signalé qu’Apple avait déjà passé des commandes pour la puce 4 nm avec Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan et devrait entrer en production au quatrième trimestre de cette année.
Non seulement cela, le géant de la technologie basé à Cupertino a déjà réservé la majorité de la capacité de TSMC pour la production de puces 3 nm sur le géant des puces Intel. Les puces 3 nm devraient entrer en production au second semestre de l’année prochaine et devraient alimenter les téléphones de la prochaine génération de la série iPhone 14.
De la même manière, Samsung serait également confronté à des problèmes de production liés à la puce 3 nm et, par conséquent, ses smartphones phares lancés l’année prochaine pourraient également être livrés avec le chipset 4 nm et ce sera le sort de Qualcomm Muflier 898 étant donné que la société dépend de TSMC et de Samsung pour la fabrication.
Apple est prêt à lancer les smartphones de la série iPhone 13 sur le marché, peut-être au cours de la troisième semaine de septembre, mais la société n’a pas encore révélé la date de lancement. Les quatre modèles de la gamme – iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro et 13 Pro Max devraient être alimentés par le Jeu de puces Apple A15 Bionic fabriqué en utilisant le processus 5nm+ par TSMC.
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