DUBLIN–(FIL D’AFFAIRES)–La « Samsung Electronics Co., Ltd. 5G NR Numérique BBU CDU50 » rapport de EJL Wireless Research a été ajouté à de ResearchAndMarkets.com offre.
Ce rapport fournit une analyse complète du système Samsung Electronics CDU50. Ce produit est une unité de bande de base numérique 5G NR et prend en charge les fonctions d’unité distribuée (DU) et d’unité centralisée (CU) d’un gNodeB 5G NR.
Fonctionnalités
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Description fonctionnelle du système
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Schémas fonctionnels au niveau du système
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Analyse mécanique de haut niveau
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Analyse PCB de haut niveau
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Diagrammes de composants
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Emplacements des semi-conducteurs/composants sur le circuit imprimé
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Nomenclature de haut niveau
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CI semi-conducteurs (ASIC, FPGA, mémoire, logique, puissance, etc.)
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Numéro de pièce/marquage complet
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Identification du fabricant des composants
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Fonction Composant Description
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Type d’emballage
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Exclut l’analyse des résistances à puce passives, des condensateurs et des inductances
Principaux sujets abordés :
RÉSUMÉ
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Résumé des composants actifs/passifs
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Note importante
CHAPITRE 1 : CDU SAMSUNG 5G
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Présentation de l’unité de bande de base
CHAPITRE 2 : ANALYSE MECANIQUE
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Cadre de châssis (ÉTAGÈRE)
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Châssis Cadre Couverture Arrière
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Unité de filtre à air
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Unité de jeu de barres d’alimentation CC
CHAPITRE 3 : VENTILATEUR
CHAPITRE 4 : CARTE DE DISTRIBUTION D’ALIMENTATION/SIGNAUX (UCDB)
CHAPITRE 5 : CARTE DE GESTION GMA1-A1A
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Bouclier en plastique
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Panneau avant
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Circuit imprimé GMA1-A1A
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GMA1-A1A PCB Top Analyse des composants actifs
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GMA1-A1A PCB Top Analyse des composants passifs
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Analyse des composants actifs inférieurs du PCB GMA1-A1A
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Analyse des composants passifs inférieurs du PCB GMA1-A1A
CHAPITRE 6 : CARTE DE MODEM CANAL GCB1-C1A
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Bouclier en plastique GCB1-C1A
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Panneau avant
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Circuit imprimé GCB1-C1A
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GCB1-C1A PCB Top Analyse des composants actifs
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GCB1-C1A PCB Top Analyse des composants passifs
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GCB1-C1A PCB Analyse des composants actifs inférieurs
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Analyse des composants passifs inférieurs du PCB GCB1-C1A
CHAPITRE 7 : DISSIFS THERMIQUES GMA1-A1A IC
CHAPITRE 8 : DISSIFS THERMIQUES GCB1-C1A IC
ANNEXE A ANALYSE DES COMPOSANTS
ANNEXE B COMPOSANTS PAR DOMAINE DU SYSTÈME
ANNEXE C COMPOSANTS ACTIFS PAR FOURNISSEUR
ANNEXE D COMPOSANTS PASSIFS PAR FOURNISSEUR
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