(Bloomberg) — L’activité de fonderie de puces de Samsung Electronics Co. ajoute des capacités de production et des techniques de fabrication plus avancées, dans le but de faire des gains sur le leader du marché, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

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La société sud-coréenne a déclaré qu’elle introduirait la production dite de 2 nanomètres pour les pièces de téléphones mobiles d’ici 2025. Samsung augmentera également la production à Pyeongtaek, en Corée du Sud, et à Taylor, au Texas, pour renforcer la division de fonderie, qui fabrique des puces pour les clients. sur une base contractuelle, a déclaré la société lors d’une présentation mardi à San Jose, en Californie.

Samsung cherche à rattraper TSMC tout en repoussant un défi naissant d’Intel Corp., qui se lance sur le marché de la fonderie. Alors que l’industrie des puces en général souffre d’une faible demande de pièces détachées pour téléphones et ordinateurs personnels, le boom de l’intelligence artificielle a stimulé l’intérêt pour les processeurs avancés.

Comme d’autres fabricants de puces, Samsung cherche également à diversifier géographiquement son empreinte de fabrication, qui est fortement concentrée en Asie de l’Est. La société, qui exploite une usine à Austin depuis environ 20 ans, prévoit d’achever la nouvelle usine de Taylor cette année.

L’administration Biden cherche à cultiver la production nationale de puces avec environ 50 milliards de dollars d’incitations. Les responsables ont déclaré qu’ils donneraient une partie des fonds à des entreprises comme Samsung qui sont basées à l’étranger mais qui se développent sur le sol américain. L’Europe et le Japon mettent également de côté des fonds publics pour favoriser l’industrie dans ces endroits.

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