Le chaebol coréen Samsung Electronics pense pouvoir vaincre la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en cinq ans alors que les deux entreprises déploient le processus de fabrication de semi-conducteurs de 2 nanomètres de nouvelle génération. Samsung, l’une des plus grandes entreprises au monde, a néanmoins eu du mal à prendre la tête de la fabrication de puces sans mémoire alors que son plus petit rival, TSMC, devient le premier fabricant mondial de puces de contact. Cependant, Samsung vise à combler l’écart technologique entre elle et la société taïwanaise en utilisant des transistors Gate All Around (GAA) pour le processus 3 nanomètres, le nœud semi-conducteur de pointe, en 2023.

Samsung pense que ses puces mémoire viendront à bout des GPU de NVIDIA dans la course à l’intelligence artificielle

Le président et directeur général de Samsung de l’activité de fonderie de la division commerciale Device Solutions, le Dr Siyoung Choi, a fait ces remarques lors d’un discours d’ouverture tenue en Corée du Sud plus tôt dans la journée. L’événement s’est tenu au Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST) à Daejeon. Il a vu l’exécutif répondre aux questions des participants sur l’état de l’activité des puces de Samsung et ses plans pour l’avenir.

Le Dr Choi a partagé qu’en ce moment, TSMC est loin devant Samsung en ce qui concerne les prouesses de fabrication de puces. Il pense qu’il faudra cinq ans à Samsung pour rattraper et battre TSMC, même si les deux entreprises fabriquent actuellement des semi-conducteurs de 3 nanomètres. Bien que le nom commercial de ces technologies puisse être similaire, leur conception est assez différente car Samsung utilise les nouvelles technologies GAA pour fabriquer les transistors tandis que TSMC s’appuie sur le modèle FinFET éprouvé.

L’utilisation de GAA est cruciale, estime le Dr Choi, car il estime que la technologie 4 nanomètres de Samsung a deux ans de retard sur TSMC, tandis que la technologie 3 nanomètres a un an de retard. Les tables, selon lui, tourneront lorsque TSMC passera au processus de 2 nanomètres. C’est parce que TSMC prévoit d’utiliser des transistors GAA en commençant par le nœud 2 nanomètres lorsque Samsung aura déjà eu l’expérience de fabriquer des puces avec le processus grâce à la technologie 3 nanomètres.

L’expérience que Samsung va acquérir en fabriquant des puces via GAA lui permettra de dépasser TSMC dans cinq ans, explique le Dr Choi. Cette conclusion est basée sur l’hypothèse que TSMC rencontrera des difficultés lors de la transition vers la nouvelle technologie. TSMC vise à produire puces fabriquées grâce à la technologie de pointe en 2025, et Samsung a un calendrier similaire.

Non seulement le dirigeant de Samsung est optimiste quant aux nouvelles technologies de fabrication de puces de son entreprise, mais il pense également que la division mémoire de Samsung se révélera plus cruciale dans la course à l’intelligence artificielle que les unités de traitement graphique (GPU) de NVIDIA. Samsung est l’un des plus grands fabricants de mémoire au monde – dans le cadre d’une industrie concentrée principalement en Corée du Sud – et Les GPU de NVIDIA ont permis la montée en puissance de la populaire application de chatbot ChatGPT.

En ce qui concerne les restrictions américaines contre l’ouverture de nouvelles usines de puces en Chine en tant que condition pour recevoir des fonds par le biais de la loi CHIPS, le Dr Choi estime que même si les politiques sont restrictives, elles n’ont pas d’impact sur l’ensemble de l’activité de fabrication de puces de son entreprise.