Selon un rapport du le journal Wall Street qui cite un responsable du département américain du Commerce. Si les informations sont correctes, les trois sociétés pourront acheter de nouveaux outils de fabrication auprès de fabricants américains pour leurs usines chinoises, mais il y a un hic.

Alan Estevez, sous-secrétaire du Département du commerce pour l’industrie et la sécurité, a révélé des plans pour que l’administration maintienne les dérogations actuelles pour les fabricants de puces sud-coréens et taïwanais concernant le dernier Règles de contrôle des exportations américaines conçu pour limiter les capacités de l’industrie chinoise des semi-conducteurs. Ces dérogations, initialement accordées en octobre dernier, devaient expirer en octobre.

La confirmation a été donnée par Estevez lors d’une discussion avec la Semiconductor Industry Association indiquant que les dérogations devraient persister dans un « avenir prévisible », selon les personnes présentes à la discussion. Cependant, le Département du commerce a choisi de retenir toute remarque supplémentaire à ce sujet.

Les fabricants d’équipements de fabrication de plaquettes (WFE) des États-Unis doivent obtenir une licence d’exportation du Département du commerce avant d’exporter des outils capables de produire des puces logiques avec des transistors non planaires sur des nœuds mesurant 10 nm/14 nm/16 nm ou moins, des puces NAND 3D dotées de 128 ou plusieurs couches, et des circuits intégrés DRAM avec un demi-pas de 18 nm ou moins aux clients en Chine.

Les fabricants de puces comme Samsung, SK Hynix et TSMC doivent souvent mettre à niveau leurs usines pour que leurs produits restent compétitifs. Tous trois ont reçu des dérogations du gouvernement américain leur permettant d’exporter les équipements de production nécessaires vers la Chine d’octobre 2022 à octobre 2023. avec la possibilité de prolonger leurs dérogations d’une année supplémentaire. Apparemment, le gouvernement américain est maintenant disposé à autoriser Samsung, SK Hynix et TSMC à obtenir des outils de fabrication de plaquettes américains pour leurs installations de production de semi-conducteurs en Chine au-delà d’octobre 2024.

Mais venons-en à ce hic. Les conditions pour recevoir un financement de l’État en vertu de la US CHIPS and Science Act seront interdire entreprises bénéficiaires d’investir dans leurs fabs situées en Chine. Cette politique pourrait avoir un impact profond sur des entreprises internationales telles que Samsung, SK Hynix et TSMC, qui exploitent d’importantes installations en Chine et sont des candidats potentiels au financement américain. Si l’une de ces entreprises obtient de l’argent CHIPS, elle ne pourra pas investir dans l’expansion ou la modernisation de ses usines en Chine pendant 10 ans, selon les conditions actuelles.

À l’heure actuelle, SK Hynix est le seul producteur de DRAM en Chine. On ne sait pas quelles technologies de production il utilise là-bas. Samsung et SK Hynix fabriquent de la NAND 3D en Chine en utilisant leur procédé à 128 couches, selon TrendForce. Pendant ce temps, le Fab 16 de TSMC à Nanjing, dans la province du Jiangsu, en Chine, produit des puces sur les nœuds FinFET 16 nm de la société.

Pour l’instant, les procédés de fabrication FinFET 16 nm et NAND 3D 128 couches sont compétitifs. Mais à un moment donné, ils vont devenir obsolètes et si les fabricants de puces là-bas ne peuvent pas investir dans la modernisation de leurs usines chinoises conformément à leurs accords avec le gouvernement américain, ils devront prendre des décisions stratégiques à leur sujet si les conditions des subventions dans le cadre du La loi CHIPS ne change pas.