• Les entreprises font progresser la planification et la mise en œuvre multi-die, en tirant parti de la plate-forme Integrity 3D-IC de Cadence, la seule plate-forme unifiée du secteur qui combine la planification du système, le conditionnement et l’analyse au niveau du système

• La plate-forme Integrity 3D-IC prend en charge la nouvelle norme 3D CODE de Samsung, permettant aux concepteurs de créer une variété de technologies d’emballage avancées

• Les technologies Cadence et Samsung offrent aux clients des solutions complètes et personnalisées pour diverses configurations qui réduisent le temps global de développement de conception 3D-IC pour les applications 5G, IA, hyperscale, IoT et mobiles

SAN JOSE, Californie, 27 juin 2023–(FIL D’AFFAIRES)–Cadence Design Systems, Inc. (Nasdaq : CDNS) a annoncé aujourd’hui une collaboration élargie avec Samsung Foundry pour accélérer le développement de la conception 3D-IC pour les applications de nouvelle génération telles que l’informatique hyperscale, la 5G, l’IA, l’IoT et le mobile. Cette dernière collaboration fait progresser la planification et la mise en œuvre multi-die avec la livraison des derniers flux de référence et des kits de conception de package correspondants basés sur Cadence^® Intégrité^™ Plate-forme 3D-IC, la seule plate-forme unifiée de l’industrie qui inclut la planification du système, le conditionnement et l’analyse au niveau du système dans un seul cockpit. De plus, la plate-forme Integrity 3D-IC prend en charge la nouvelle norme 3D CODE de Samsung, un nouveau langage de description de système qui simplifie la définition et l’interopérabilité des flux de création et d’analyse de conception dans un environnement unifié.

Lors du développement de conceptions avancées de boîtiers multi-puces, les ingénieurs peuvent rencontrer des complexités d’analyse et de flux de conception, des défis de configuration et des problèmes d’intégrité thermique et d’alimentation au niveau du système, qui allongent tous le délai d’exécution de la conception. Pour relever ces défis, la solution complète et unifiée (flux de référence, kits de conception d’emballage et norme Samsung 3D CODE) simplifie le processus de conception et de mise en œuvre multi-die, améliorant la productivité et réduisant les délais de conception. Les flux de référence basés sur la plate-forme Integrity 3D-IC offrent des fonctionnalités clés, y compris l’analyse précoce du réseau de distribution d’énergie (PDN), la disposition thermique et au niveau du système par rapport au schéma (LVS) et la vérification des règles de conception (DRC). Les flux intègrent également la Cadence Allegro^® Technologies d’emballage X ainsi que des outils d’analyse multiphysique au niveau du système, Celsius^™ Solveur thermique et clarté^™ 3D Solver, qui offrent des avantages supplémentaires en termes de productivité.

L’histoire continue

« Les clients qui créent des conceptions hautes performances cherchent à tirer parti des avantages offerts par les technologies d’emballage avancées, telles qu’une consommation d’énergie réduite, un coût de rendement inférieur et des améliorations des performances du système », a déclaré Sangyun Kim, vice-président de l’équipe de technologie de conception de fonderie chez Samsung Electronics. « Avec l’introduction de notre technologie 3D CODE et des nouveaux flux complets de Cadence, nous fournissons à nos clients communs les architectures de puces de nouvelle génération nécessaires pour atteindre les objectifs de planification et de mise en œuvre multi-puces afin qu’ils puissent commercialiser plus rapidement des produits de haute qualité. « 

« Grâce à notre collaboration continue avec Samsung Foundry, nous aidons les clients à acquérir un avantage concurrentiel grâce à notre plate-forme de conception multi-die », a déclaré Vivek Mishra, vice-président du groupe Digital & Signoff chez Cadence. « Les flux de référence basés sur la plate-forme Cadence Integrity 3D-IC combinés aux dernières technologies de Samsung offrent à nos clients un environnement de conception unifié qui simplifie le flux de travail et réduit les délais de planification et de mise en œuvre multi-die lors de la création de conceptions 3D-IC complexes.

La plate-forme Cadence Integrity 3D-IC prend en charge la conception de système intelligent de l’entreprise^™ stratégique, permettant l’excellence de la conception SoC. Pour plus d’informations sur la plate-forme Integrity 3D-IC, veuillez visiter www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg.

À propos de la cadence

Cadence est un leader incontournable dans la conception de systèmes électroniques, s’appuyant sur plus de 30 ans d’expertise en logiciels de calcul. La société applique sa stratégie sous-jacente de conception de systèmes intelligents pour fournir des logiciels, du matériel et une propriété intellectuelle qui transforment les concepts de conception en réalité. Les clients de Cadence sont les entreprises les plus innovantes au monde, fournissant des produits électroniques extraordinaires allant des puces aux cartes en passant par des systèmes complets pour les applications les plus dynamiques du marché, notamment l’informatique à grande échelle, les communications 5G, l’automobile, la téléphonie mobile, l’aérospatiale, la consommation, l’industrie et la santé. Pendant neuf années consécutives, le magazine Fortune a nommé Cadence l’une des 100 meilleures entreprises pour lesquelles travailler. En savoir plus sur cadence.com.

© 2023 Cadence Design Systems, Inc. Tous droits réservés dans le monde entier. Cadence, le logo Cadence et les autres marques Cadence trouvées sur www.cadence.com/go/trademarks sont des marques commerciales ou des marques déposées de Cadence Design Systems, Inc. Toutes les autres marques commerciales sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.

Catégorie : En vedette

Voir la version source sur businesswire.com : https://www.businesswire.com/news/home/20230627397017/en/

Contacts

Salle de presse Cadence
408-944-7039
newsroom@cadence.com