Introduction

ASRock Radeon RX 7900 XTX Taichi est la carte graphique refroidie par air phare de la société, alimentée par le GPU RDNA3 le plus rapide d’AMD. Acteur établi dans le domaine des cartes mères, ASRock est entré dans le secteur des cartes graphiques en tant que partenaire AMD il y a à peine deux générations, et domine désormais l’espace avec certaines des conceptions de cartes graphiques personnalisées les plus puissantes. Le RX 7900 XTX Taichi conserve le langage de conception de produits industriels de haute qualité de la marque et propose une solution de refroidissement puissante, associée à un circuit imprimé de qualité overclocker pour le RX 7900 XTX. En particulier, il dispose d’un troisième connecteur d’alimentation à 8 broches qui étend la limite de puissance, permettant au GPU phare de mieux se dégourdir les jambes et d’offrir un meilleur overclocking.

La Radeon RX 7900 XTX lance l’architecture graphique RDNA3, avec une innovation au niveau du silicium aussi profonde que les processeurs de bureau Ryzen 3000 de la société – la désagrégation. AMD maximise son allocation du nœud EUV 5 nm TSMC, en construisant une matrice centralisée qui ne contient que les composants qui bénéficient le plus du passage à 5 nm – la principale machine de traitement des nombres et de rendu graphique du GPU. La société a identifié deux composants clés qui ne bénéficient pas beaucoup de 5 nm, à savoir les contrôleurs de mémoire, GDDR6 PHY et la mémoire Infinity Cache, et les a divisés en matrices distinctes appelées MCD (memory cache dies), construites sur 6 nm. . Il y en a six sur le GPU « Navi 31 » alimentant le RX 7900 XTX, chacun avec un chemin de mémoire GDDR6 de 64 bits et une tranche de 16 Mo des 96 Mo de cache Infinity du GPU. Ceux-ci constituent l’interface mémoire 384 bits du GPU, et AMD pourrait créer des SKU tels que le RX 7900 XT qui ont un bus 320 bits plus étroit, en désactivant simplement l’un des six MCD.

La nouvelle architecture graphique RDNA3 introduit une unité de calcul à double débit plus rapide qui prend en charge de nouveaux formats mathématiques, est livrée avec du matériel d’accélération AI en plus des accélérateurs de rayons de 2e génération qui prennent en charge des performances d’intersection de rayons 50 % plus élevées. AMD revendique un gain IPC de 17,5 % pour son CU RDNA3, qui, lorsqu’il est combiné avec le nombre de CU 20 % plus élevé, des vitesses d’horloge plus élevées et une bande passante mémoire 87 % plus élevée, ajoute jusqu’à une augmentation de 51 % des performances générationnelles / Watt, ce qui rend le RX 7900 XTX en concurrence avec certains des GPU les plus rapides de NVIDIA, tels que le GeForce RTX 4080, dont le prix est inférieur à 200 $ (du moins en ce qui concerne les PDSF).

L’aspect le plus surprenant du RX 7900 XTX est sa configuration d’alimentation, avec une limite de puissance d’origine de seulement 350 W, qui peut être augmentée sur des cartes personnalisées telles que l’ASRock Taichi que nous examinons aujourd’hui. Il est possible de construire des cartes avec seulement deux connecteurs d’alimentation PCIe à 8 broches, sans avoir besoin d’un adaptateur d’alimentation sophistiqué. L’ASRock Taichi dispose de trois connecteurs à 8 broches pour une capacité d’entrée de puissance maximale de 525 W. Cela a permis à ASRock d’augmenter les vitesses d’horloge du GPU de 2300/2500 MHz de référence à 2510/2680 MHz.

L’ASRock RX 7900 XTX Taichi lance la dernière solution de refroidissement Taichi 3X de la société qui utilise trois ventilateurs massifs de 110 mm, un dissipateur thermique à double ailette en aluminium lourd, huit caloducs et un caloduc à mémoire dédiée. La carte offre un puissant VRM à 22 phases alimenté par trois connecteurs d’alimentation PCIe à 8 broches ; et offre des avantages tels que le double BIOS, les en-têtes RVB adressables, etc. ASRock fixe le prix de la carte à 1 120 USD, soit une prime de 120 USD par rapport au prix de base de 1 000 USD.