Introduction

La très attendue série AMD Ryzen 7000 est enfin entre les mains du public ! La sortie par Intel des processeurs Core de 12e génération à la fin de l’automne 2021 a eu le privilège d’être le premier produit grand public à offrir à la fois une connectivité PCIe Gen 5.0 et DDR5. Parallèlement à ces ajouts, il y avait un nouveau cœur plus petit, conçu pour décharger les tâches système plus petites, tandis que les cœurs plus gros traitaient les tâches lourdes prioritaires.

AMD n’allait pas attendre indéfiniment, mais a également compris que les technologies les plus récentes peuvent entraîner des problèmes imprévus. AMD a-t-il fait ce qu’il fallait en attendant que la DDR5 et la PCIe Gen 5 arrivent à maturité au cours de l’année écoulée, ou était-ce une erreur de laisser Intel se retrouver sans concurrent de pointe ? La réponse dépend de ce qu’AMD apporte à la table en termes de performances, de coût et de disponibilité. Avec cela, assurez-vous de lire les critiques AMD Ryzen 7600X, 7700X, 7900X et 7950X de TechPowerUp, pour une couverture plus approfondie.

Avec la nouvelle série de processeurs Ryzen, un certain nombre de changements peuvent bouleverser certains fans d’AMD de longue date, bouleversant le marché. Le premier changement notable est la prise. Tous les processeurs Ryzen de bureau précédents (séries 1000, 2000, 3000, 5000, moins Threadripper) utilisaient le socket AM4 PGA (Pin Grid Array). AMD a fait le passage au LGA (Land Grid Array) pour ce nouveau socket AM5 (LGA 1718). AMD a historiquement prouvé qu’il utilise le même socket CPU pour plusieurs générations, en commençant un nouveau cycle avec la série Ryzen 7000 et au-delà. Cela signifie pour les consommateurs qu’il n’y a pas de chemin de mise à niveau Zen 4 pour les plates-formes basées sur AM4. Si vous voulez ces nouveaux processeurs, ils nécessitent une toute nouvelle carte mère. Le changement de plate-forme nécessite également une nouvelle mémoire, car le socket AM5 utilise exclusivement la DDR5 pour sa mémoire système.

Cette nouvelle prise AM5 offre une foule d’options pour connecter des appareils à haut débit qui n’étaient tout simplement pas disponibles auparavant pour les clients AMD. Comme mentionné ci-dessus, à l’avenir, les processeurs AMD Ryzen sur cette nouvelle plate-forme prendront désormais en charge la mémoire DDR5, PCIe Gen 5.0 et M.2 Gen5. Avec 24 voies PCIe Gen 5.0 disponibles à partir du processeur, les fabricants de cartes mères ont désormais la possibilité d’innover et de créer des produits adaptés aux utilisateurs ayant des besoins élevés en bande passante. Outre plus de voies PCIe fournies par les processeurs, il existe quatre configurations de chipset différentes; B650, B650E, X670 et X670E. Le « E » signifie Extreme et toute carte mère portant ce titre aura un support PCIe Gen 5. Ceux qui n’en ont pas renonceront à la prise en charge de PCIe Gen 5 au profit de la norme PCIe Gen 4 actuelle. De plus, la série B, comme les précédentes itérations AM4, comporte moins de connexions pour les voies USB, M.2 et PCIe, conçues pour être plus économiques. Les X670 et X670E utilisent le même chipset, avec deux puces X670 connectées en guirlande, partageant une liaison PCIe 4.0 x4 avec le CPU. Le X670E offrira les voies de bande passante, les options de stockage et les connexions externes les plus élevées parmi les chipsets de la plate-forme AM5 disponibles.

Dans l’examen d’aujourd’hui, nous examinerons le Gigabyte X670E AORUS Master. Gigabyte utilise la convention de dénomination AORUS pour servir de gamme de cartes mères Intel et AMD orientées jeux de la société. Ces cartes mères de marque AORUS B650/X670 sont disponibles en plusieurs modèles comprenant les Pro, Ultra, Elite, Tachyon, Master et Xtreme, dont certaines se chevauchent dans les fonctionnalités et les prix suggérés.

Utilisant le chipset X670E, cette carte mère est conçue pour les passionnés de PC et les joueurs. La variante E comprend une solution compatible PCIe Gen 5 pour les futures cartes graphiques qui tireront parti de la bande passante supplémentaire. De plus, le chipset X670 offre huit voies PCIe Gen 4 supplémentaires par rapport au chipset B650, ce qui permet à son tour à Gigabyte d’offrir plus de connexions externes et internes dans diverses configurations. Conçu pour durer, Gigabyte a déployé une conception VRM 16 + 2 + 2 utilisant des coussinets thermiques de 12 W / mK et un dissipateur thermique massif Fins-Array III (3) pour maintenir tous les composants critiques dans des conditions optimales pour ces charges de travail intenses. Ce n’est que la pointe de l’iceberg et il y a beaucoup à couvrir dans cette revue, alors regardons de plus près ce que le Gigabyte X670E AORUS Master a à offrir.

Caractéristiques