introduction
Nous avons franchi une nouvelle étape dans la quête d’AMD pour dépasser le marché des PC. Tout d’abord, nous avons découvert le processeur Ryzen Zen en 2017. Cela a été rapidement suivi par Zen+. Ensuite, avec le lancement de Zen 2, est venu un nouveau chipset X570 utilisant la même convention de dénomination X, que le suivi de X470. Le lancement initial du X570 avec le support Ryzen PCIe Gen4 en 2019 était un peu frustrant pour de nombreux utilisateurs, car étant nouveau, il souffrait de quelques bizarreries.
L’ajout le plus notable était l’inclusion d’un ventilateur sur le chipset X570. Cela était en partie dû à la liaison montante x4 PCIE 4.0 vers le processeur, qui permettait à davantage d’emplacements M.2 et PCIE d’utiliser cette bande passante supplémentaire. Cela, combiné à certaines configurations, aurait causé des problèmes de surchauffe et entraîné l’installation d’un ventilateur sur la plupart de ces cartes mères X570. Certains d’entre eux ont également créé un bruit indésirable avec une panne occasionnelle du ventilateur.
Après le lancement très réussi du chipset B550 qui a réduit la liaison montante du processeur, réduisant ainsi la consommation d’énergie, AMD a décidé de donner un peu plus d’amour au X570. Maintenant, le chipset est refroidi passivement avec le « S » dans « X570S » signifiant silencieux. Avec cette actualisation, les fabricants de cartes mères ont désormais une nouvelle opportunité d’actualiser chaque gamme X570 avec de nouvelles fonctionnalités, notamment le Wi-FI 6E, la connectivité USB 3.2 20 Gbit/s et des fréquences de mémoire prises en charge plus élevées qui n’étaient tout simplement pas disponibles il y a trois ans. Il est à noter qu’il appartient aux fabricants de cartes d’inclure ces fonctionnalités.
En raison de la bande passante plus élevée fournie au Southbridge par rapport au chipset B550 d’origine budgétaire, le X570 a plus à offrir en ce qui concerne les emplacements PCIe Gen4 et M.2 supplémentaires dont les consommateurs peuvent profiter lorsqu’ils sont disponibles. Les deux ont leur place sur le marché et sont compétitifs par rapport à la gamme Intel, qui héberge désormais également des voies PCIe Gen4 sur le dernier chipset Intel Z590 associé à un processeur Intel Core de 11e génération.
Dans la revue d’aujourd’hui, nous examinerons de près l’ASRock X570S PG Riptide. Doté d’une solution compatible PCIe 4.0 avec Ethernet 2,5 GbE alimenté par le Killer E3001G, Wi-Fi Ready, prise en charge de la mémoire DDR4-5000+, support de prise en charge GPU unique et la suite logicielle d’ASRock pour compléter l’expérience, il est temps de sauter et découvrez ce qu’est le Riptide !
Caractéristiques
Caractéristiques | |
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Prise en charge du processeur : | Socket AMD AM4 Ryzen™ 2000, 3000, 4000 série G, et processeurs de bureau série 5000 |
Conception de puissance : | Puissance du processeur : 10 phases Puissance de la mémoire : 1 phase |
Jeu de puces : | AMD X570S |
Graphiques intégrés: | Dépend du CPU installé |
Mémoire: | 4x DIMM, prend en charge la DDR4-5000+ (OC) double canal |
BIOS : | BIOS AMI UEFI |
Emplacements d’extension : | 1x PCIe 4.0 x16 (depuis le processeur) 2 emplacements PCIe 4.0 x16 (x4 PCIe à partir de X570) 3x emplacements PCIe 4.0 x1 (à partir de X570) |
Espace de rangement: | 6 ports SATA 6 Gb/s 2 ports M.2 (SATA3/PCIe4 x4) |
La mise en réseau: | 1x Killer E3100G 2,5 Gb Ethernet |
Ports arrière : | 1x support d’antenne 1x port HDMI 1x port de sortie optique SPDIF 1x port USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s) 1x port USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Gb/s) 4 ports USB 3.2 Gen1 2 ports USB 2.0 1x port LAN RJ-45 avec LED 1x bouton de flashback du BIOS 5x prises audio HD |
L’audio: | 1x codec Realtek ALC897 |
En-têtes de fans : | 3x 4 broches |
Facteur de forme: | Facteur de forme ATX : 12 x 9,6 pouces ; 30,5 x 24,4 cm |
Caractéristiques exclusives : |
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