introduction

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Après près d’une décennie de domination totale du marché, Intel a passé ces dernières années sur la défensive. Les processeurs Ryzen d’AMD continuent de s’améliorer d’année en année, la plus récente série Ryzen 5000 remportant la couronne du meilleur processeur de jeu : le dernier bastion de supériorité d’Intel.

Maintenant, avec un marché du matériel en plein essor, Intel se prépare à rattraper une partie du terrain perdu avec les nouveaux processeurs Intel Core de 11e génération. Intel prétend que ces nouveaux processeurs de 11e génération offrent des améliorations IPC à deux chiffres tout en restant sur un processus de 14 nm. Le processeur Intel Core i9-11900K à 8 cœurs haut de gamme pourrait ne pas être en mesure de rivaliser avec son rival Ryzen 9 5900X AMD dans des scénarios fortement multithreads, mais les vitesses d’horloge plus élevées et les prétendues améliorations de l’IPC pourraient suffire à reprendre la couronne du jeu. . En plus des nouveaux processeurs, il existe un nouveau chipset correspondant, l’Intel Z590. Les cartes mères du chipset Z490 de l’année dernière sont également compatibles avec les nouveaux processeurs Intel Core de 11e génération, mais le Z590 présente certains avantages clés.

Tout d’abord, le Z590 offre une prise en charge PCIe 4.0 native du processeur, ce qui signifie que les emplacements PCIe et M.2 hors tension du processeur offriront une connectivité PCIe 4.0 lorsqu’un processeur de 11e génération est installé. Les slots PCIe et M.2 contrôlés par le chipset Z590 sont toujours PCI 3.0. Alors que de nombreuses cartes mères haut de gamme Z490 ont annoncé cette capacité, ce n’était pas une fonctionnalité standard pour la plate-forme. En plus de la prise en charge PCIe 4.0, le Z590 propose l’USB 3.2 Gen 2×2 à partir du chipset. La norme USB 3.2 Gen 2×2 offre des vitesses allant jusqu’à 20 Gb/s. Enfin, le Z590 prend en charge nativement la mémoire DDR4 3200 MHz. Avec ces mises à niveau, la plate-forme de la série Z d’Intel a la parité des fonctionnalités avec le B550 d’AMD. Sur le papier, Intel rattrape AMD, mais seuls les tests permettront de savoir si ces nouvelles cartes mères Z590 sont à la hauteur du défi.

La gamme OC Formula d’ASRock revient avec la Z590 OC Formula. La formule ASRock Z590 OC a été conçue en collaboration avec Nick Shih pour faciliter l’overclocking extrême de tous les records.

La formule ASRock Z590 OC dispose d’un puissant VRM à 16 phases utilisant des étages de puissance de 90 A de haut niveau, ainsi qu’un PCB à 12 couches et même un écran OLED. En plus des aides et des fonctionnalités d’overclocking, le Z590 OC Formula comprend également un réseau local à 2,5 Gb/s et le WiFi 6E, ainsi qu’un bon complément d’options de stockage. Voyons jusqu’où peut aller la formule ASRock Z590 OC !

Caractéristiques

Caractéristiques
Prise en charge du processeur : Processeurs Intel Core 10e/11e génération
Conception de puissance : Puissance du processeur : 16 phases
Puissance de la mémoire : 2 phases
Jeu de puces : Intel Z590
Graphiques intégrés: Dépend du CPU installé
Mémoire: 2x DIMM, prend en charge la DDR4-6000+ (OC) MHz double canal
BIOS : BIOS double AMI UEFI
Emplacements d’extension : 3x emplacements PCIe x16 (x16/x0/x4 ou x8/x8/x4)
2 emplacements PCIe 3.0 x1
Stockage: 8 ports SATA 6 Gb/s
3 ports M.2*
La mise en réseau: 1x réseau local Intel I225V 2,5 Gb/s
1x réseau local Gigabit Intel I219V
1x Intel 802.11ax Wi-Fi 6E
Ports arrière : 2x ports d’antenne
1x port clavier PS/2
1x port souris PS/2
1x port de sortie optique SPDIF
3x ports USB 3.2 Gen2 Type-A
1x port USB 3.2 Gen2 Type-C
4x ports USB 3.2 Gen1 Type-A
2 ports LAN RJ-45
1x bouton de flashback du BIOS
1x commutateur de sélection du BIOS
1x bouton CMOS clair
5x prises audio HD
L’audio: 1x codec Realtek ALC1220
En-têtes de fans : 8x 4 broches
Facteur de forme: Facteur de forme EATX : 12,0 x 10,5 pouces ; 30,5 x 26,7 cm
Caractéristiques exclusives :
  • Conception d’alimentation de processeur à 16 phases + conception d’alimentation de mémoire à 2 phases
  • Digi Power (CPU et mémoire)
  • Connecteur d’alimentation haute densité
  • Contact or 15μ (prises mémoire et emplacement PCIE x16 (PCIE1)
  • Dissipateur thermique en alliage d’aluminium XXL
  • Starter de puissance 90A de qualité supérieure
  • 90A SPS (étage de puissance intelligent)
  • 50A Dr.MOS
  • Starter en alliage à mémoire de qualité supérieure
  • Nichicon 12K Casquettes Noires
  • Conception de PCB en forme
  • PCB noir mat
  • PCB en tissu de verre haute densité
  • PCB 12 couches
  • PCB cuivre 2oz
  • PCB à faible perte de qualité serveur
  • Réseau local Intel® 2.5G
  • Intel® 802.11ax Wi-Fi 6E
  • Fentes en acier ASRock
  • Dissipateur thermique M.2 à couverture totale ASRock
  • ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)
  • Vérificateur d’état ASRock POST (PSC)
  • Alimentation ASRock Ultra USB
  • État ASRock OLED
  • ASRock Full Spike Protection (pour tous les ports USB, audio et LAN)
  • Mise à jour en direct d’ASRock et boutique d’applications

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