introduction

L’architecture Zen 2 d’AMD a bouleversé les performances des serveurs, des ordinateurs de bureau et des ordinateurs portables. Grâce à une combinaison d’architecture raffinée et de passage à un processus 7 nm peu encombrant et économe en énergie, la dernière itération des puces AMD a plus que tout ce qui compte.

En regardant le bureau, le récit de Ryzen 3rd Gen est bien établi. En haut, il y a le Ryzen 9 3950X et 3900X, le courant dominant premium est pris en charge par le Ryzen 7 3800X et 3700X, tandis que ceux qui ont des budgets plus parcimonieux se tournent vers le Ryzen 5 3600X et 3600.

Les Ryzen 7 et Ryzen 5 de 3e génération continuent d’exploiter le nombre de noyaux et de fils des générations précédentes, ce qui les rend faciles à comprendre du point de vue du consommateur. Les derniers destinataires de la dernière génération de relooking sans IGP sont une paire de puces Ryzen 3, lancée aujourd’hui, et portant les noms de 3300X et 3100.

En descendant dans la mémoire du silicium, cette paire devrait être, comme leurs frères plus âgés, des puces 4C4T imprégnées de muscles Zen 2. Ce n’est pas le cas, car pour la première fois, Ryzen 3 obtient une capacité de multithreading simultané (SMT). Les deux puces hébergent donc quatre cœurs et huit threads tout en conservant la marque Ryzen 3 et le modèle Zen 2 / PCIe 4.0. Pourquoi? La raison a plus à voir avec la façon dont Intel construit ses puces rivales Comet Lake de 10e génération, libérées bientôt dans la nature, et cette force SMT jusqu’à présent dans la pile est la grève préventive d’AMD pour le marché des processeurs traditionnels. Regardons de plus près.

Donner du sens à Ryzen 3 3300X et Ryzen 3 3100

Il y a maintenant une démarcation claire du nombre de cœurs et de threads entre les séries. Les nouveaux processeurs Ryzen 3 remplacent efficacement les puces Ryzen 5 bas de gamme de la première génération.

Et être la dernière génération est un moyen infaillible d’augmenter la quantité de cache sur puce. Comme vous vous en souvenez peut-être de l’architecture de 3e génération, chaque CCX – il y en a deux dans un CCD – emporte avec lui 16 Mo de cache L3. C’est le moins que AMD puisse utiliser sans recourir à une castration appropriée. Les deux Ryzen 3 suivent scrupuleusement le plan et vont avec le montant requis. Le fait de ne loger que quatre cœurs leur permet de s’intégrer facilement dans une enveloppe de 65 W, qui peut encore être abaissée à 45 W par un OEM via un TDP configurable.

On peut supposer que des fréquences plus élevées sont tout ce que le 3300X a sur son petit frère – vous recevez une vitesse haut de gamme supplémentaire de 400 MHz et un turbo tout cœur plus élevé. Cependant, ce n’est pas tout à fait l’image en raison de la façon dont le 3300X est construit de manière interne.

AMD choisit de loger les quatre cœurs et les huit threads dans un seul CCX (il peut en fait contenir huit cœurs, il y a donc quelques coupures en usine). Le 3100, quant à lui, rassemble deux cœurs dans les doubles CCX contenus dans un CCD, ainsi que 8 Mo de L3 chacun, pour présenter la même topologie 4C8T 16 Mo à un système d’exploitation.

Pourquoi cela a-t-il été fait et quelles ramifications cela at-il pour la performance? Deux bonnes questions. Le pourquoi est répondu par le fait que Ryzen 3 3100 est vraiment le produit de la litière de silicium; AMD utilise tout ce qui ne fait pas la qualité ailleurs, et il est plus facile d’avoir deux cœurs de travail par CCX – une configuration 2 + 2 – que quatre. Ryzen 3 3330X, quant à lui, adopte un meilleur silicium, on pourrait supposer, et avoir tout logé dans un seul CCX est plus bénéfique – une configuration 4 + 0 – pour réduire la latence de cœur à cœur (la communication ne se déplace pas entre les CCX) et pour puiser dans les 16 Mo de cache L3.

Sachant cela, nous recommandons aux utilisateurs de payer les 20 $ supplémentaires pour le Ryzen 3 3300X; cela en vaut vraiment la peine pour ceux qui veulent une solution ajustée sans oublier l’overclocking. Les deux puces sont livrées avec la capacité d’AMD Wraith Stealth glacière dans la boîte.

AMD lance également un nouveau chipset de support connu sous le nom de B550. Doit sortir le 16 juin 2020, c’est une belle mise à niveau par rapport au B450 en place. Le conduit entre le processeur et les graphiques principaux est mis à niveau vers PCIe Gen 4, tout comme le stockage connecté au processeur, et étant compatible Ryzen 3, les cartes ont également USB 3.2 Gen 2 émanant des puces. Dernier point mais non le moindre, le B550 propose également la prise en charge de la double carte graphique.