Plus tôt cette semaine, Intel a annoncé Arc, l’image de marque des nouveaux GPU de jeu qui feront face à GeForce de Nvidia et Radeon d’AMD lors de leur lancement début 2022. Aujourd’hui, Intel a fourni quelques détails supplémentaires sur Arc, son architecture Xe-HPG sous-jacente, ses pilotes graphiques et la technologie d’upscaling « XeSS » qui fonctionnera à la fois avec les GPU d’Intel ainsi qu’avec les GPU de Nvidia et AMD.

Le HPG dans Xe-HPG signifie « jeu haute performance », et il s’appuie sur la technologie graphique Xe-LP (« basse consommation ») incluse dans Processeurs pour ordinateur portable Tiger Lake de 11e génération d’Intel et l’ GPU dédié DG1 bas de gamme. À un niveau élevé, Xe-HPG prendra en charge toutes les fonctionnalités de DirectX 12 Édition Intégrale, tout comme les GPU RTX 2000 et 3000 de Nvidia et les cartes Radeon RX 6000 basées sur RDNA2 d’AMD. Cela inclut, plus particulièrement, la prise en charge du ray tracing accéléré par le matériel, ombrage à taux variableet nuanceurs de maillage.

Depuis au moins 2006, Intel a parlé de son matériel GPU en termes d’«unités d’exécution », ou EUs. La société est en train de supprimer cette terminologie pour Xe-HPG, la remplaçant plutôt par le concept du « Xe-core ». Chaque Xe-core est composé de 16 moteurs vectoriels et de 16 moteurs à matrice (ou XMX), ainsi que d’un cache L1 et d’autres matériels. Quatre Xe-cores se combinent avec des unités de ray-tracing et d’autres matériels à fonction fixe pour former une « tranche de rendu », ce qui est le strict minimum dont tout GPU Xe-HPG aura besoin pour fonctionner (avec un cache L2 et une interface mémoire).

Les puces basées sur Alchemist peuvent inclure « jusqu’à » huit de ces tranches de rendu, ce qui implique que nous verrons au moins quelques GPU Arc différents avec différents niveaux de puissance de calcul. Mais Intel n’a divulgué aucune configuration matérielle spécifique, et il n’est pas non plus entré dans les détails sur les vitesses d’horloge, l’interface mémoire ou la quantité ou le type de RAM que les premiers GPU Arc incluront. (Rappel de terminologie rapide: Xe-HPG est le nom de la microarchitecture GPU, Alchemist est le nom de code des puces basées sur Xe-HPG, et Arc est la marque grand public que vous verrez sur les étagères des magasins.)

Le matériel XMX dans les GPU Xe-HPG sera la clé de la technologie d’upscaling accélérée par l’IA d’Intel, également appelée Xe Super Sampling ou XeSS. Comme le DLSS de Nvidia, l’idée est d’améliorer les images de résolution inférieure avec le moins de perte de qualité possible. Cela permettra de jouer à un jeu à des résolutions 4K sans nécessiter la puissance graphique nécessaire pour rendre une image 4K native.

Intel dit que vous obtiendrez la meilleure qualité d’image et les meilleures performances de XeSS si vous tirez parti de son matériel XMX, mais il existe également une version distincte de XeSS qui utilise les instructions DP4a courantes dans les GPU modernes de Nvidia et AMD. Intel n’a pas appelé sur des modèles de GPU spécifiques, mais les instructions DP4a sont incluses aussi loin que l’architecture Pascal dans Nvidia toujours populaire Cartes des séries GTX 1060 et 1050. Nvidia ne prend en charge aucun de ces modèles avec DLSS. Les GPU intégrés pourront également bénéficier de XeSS. Le SDK pour la version XMX de XeSS sera disponible ce mois-ci, avec la version DP4a plus tard cette année.

Lorsqu’ils seront publiés, les GPU Arc utiliseront exactement le même package de pilotes que les GPU intégrés d’Intel, de sorte que les améliorations apportées au profit d’une architecture peuvent potentiellement bénéficier à tous (Intel s’est vanté d’avoir révisé son pilote graphique au cours de l’année écoulée pour améliorer les performances des jeux liés au processeur fonctionnant sur des GPU Xe-LP de 15 à 80%).

Enfin, l’éléphant dans la pièce: Intel ne fabrique pas de puces Alchemist dans ses propres usines de puces, du moins pas maintenant. La société a annoncé qu’elle utiliserait le processus 6 nm de TSMC pour les puces Alchemist, ce qui signifie que les GPU d’Intel devront se battre pour la capacité avec AMD, Apple et tout le monde fabriquant des puces de pointe chez TSMC.

« La raison [for using TSMC for Xe-HPG] est simple », a écrit Stuart Penn, vice-président directeur d’Intel, dans un communiqué de presse d’accompagnement. « Tout comme nos concepteurs utilisent la bonne architecture pour la bonne charge de travail, nous choisissons également le nœud qui correspond le mieux à cette architecture. À l’heure actuelle, ces nœuds de fonderie sont le bon choix pour nos produits graphiques discrets.