Au cours des dernières années, Qualcomm a a quitté Samsung Foundry pour la fabrication de ses puces Snapdragon haut de gamme. Cependant, l'entreprise souhaite collaborer avec Fonderie Samsung encore une fois pour les futures puces, comme le Snapdragon 8 Gen 5, qui sortira probablement en 2025.

Le PDG de Qualcomm souhaite utiliser Samsung Foundry pour les futures puces Snapdragon

Selon un Rapport Business Corée, le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, envisage sérieusement de travailler avec Samsung Foundry pour la fabrication de puces. Lors d'une conférence de presse tenue à l'hôtel W de Taipei, à Taiwan, Amon a déclaré qu'il envisageait la méthode de double approvisionnement pour les futures puces phares Snapdragon. Cet événement a eu lieu le 4 juin 2024.

Plaquette de puce semi-conductrice 3 nm de Samsung Foundry Michael Jeong, Ja-Hum Ku, Sang Bom Kang

Le double approvisionnement fait référence à l’obtention simultanée des produits (ou de la fabrication) à partir de deux sources. Dans ce cas, Qualcomm fait référence à l'utilisation des services de fabrication de puces semi-conductrices de Samsung Foundry et de TSMC.

Amon aurait dit : «L'accent actuel doit être mis sur la production en fonderie chez TSMC, mais il faudra probablement des efforts importants pour qu'une seule entreprise gère les deux aspects.« Il semble intéressé à travailler à la fois avec TSMC et Samsung Electronics et soutient l'approche de double approvisionnement.

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Regardez notre comparaison des performances de l’Exynos 2400 et du Snapdragon 8 Gen 3 dans la vidéo ci-dessous. L'Exynos 2400 utilise le processus 4 nm de Samsung Foundry, tandis que le Snapdragon 8 Gen 4 utilise le nœud de processus 4 nm de TSMC.

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Snapdragon 8 Gen 5 pourrait utiliser le processus 2 nm de Samsung Foundry

Le Snapdragon 888 a été fabriqué en utilisant le 5 nm de Samsung Foundry processus, alors que le Snapdragon 8 Gen 1 était réalisé avec le 4 nm de Samsung processus. Les deux puces présentaient des problèmes de surchauffe et d’efficacité énergétique. Ainsi, Qualcomm est passé au 4 nm de TSMC processus pour le Snapdragon 8+ Gen 1, le Snapdragon 8 Gen 2 et le Snapdragon 8 Gen 3.

Le Snapdragon 8 Gen 4, doté des cœurs de processeur Oryon personnalisés de Qualcomm, devrait utiliser le processus 3 nm de TSMC. Auparavant, Qualcomm devait fabriquer certaines de ces puces selon le procédé 3 nm de Samsung Foundry. Cependant, cela semble peu probable à l’heure actuelle.

Selon certains rapports, si Samsung Foundry obtient un rendement suffisamment bon (le pourcentage de toutes les puces fabriquées qui réussissent les tests de qualité) pour son nœud de processus 2nn, elle pourrait recevoir des commandes de Qualcomm pour le Snapdragon 8 Gen 5.

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