Mardi, Samsung Electronics Co (de gré à gré :SNLF) a annoncé avoir commencé la production en série des puces de mémoire flash NAND à 286 couches les plus avancées au monde, qui offrent une capacité de stockage de données accrue.
La mémoire NAND 3D de neuvième génération de la société, qui surpasse la version de huitième génération à 236 couches en augmentant la densité de bits de 50 %, sera utilisée dans les centres de données d'intelligence artificielle et les smartphones, Nikkei Asie rapports.
Les entreprises technologiques américaines aiment Alphabet Inc. (NASDAQ :GOOG) (NASDAQ :GOOGLE) Google et Apple Inc (NASDAQ :AAPL) sont les principaux clients, et Samsung a déjà commencé à expédier des échantillons, le Nikkei Asia rapports.
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Ce dernier produit de mémoire améliore les vitesses d'entrée et de sortie des données de 33 % tout en réduisant la consommation d'énergie de 10 %.
L’essor de l’IA générative, qui nécessite une capacité de données importante pour l’apprentissage et le traitement automatique, a alimenté le besoin d’une plus grande capacité de mémoire NAND.
En réponse, les fabricants de puces rivalisent pour augmenter la capacité de stockage en empilant verticalement les éléments de stockage de mémoire.
Samsung, dont le siège est en Corée du Sud et leader mondial de la technologie de mémoire, a révélé qu'il développait un produit NAND 3D de 10e génération avec plus de 400 couches.
Rapports antérieurs indiqués Samsung s'attend à une augmentation significative de son bénéfice d'exploitation au premier trimestre en raison de la hausse des prix des puces DRAM et de la hausse des prix des puces flash NAND par rapport au trimestre précédent.
Clause de non-responsabilité: Ce contenu a été partiellement produit à l'aide d'outils d'IA et a été révisé et publié par les éditeurs de Benzinga.
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Cet article Les dernières puces mémoire 3D NAND de Samsung transforment les centres de données IA et les appareils mobiles paru à l'origine sur Benzinga.com
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