Usine chinoise de semi-conducteurs Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) peut avoir dépassé la barrière de processus de 5 nm malgré les restrictions américaines – en développant une puce de pointe pour Huawei. Cette percée constitue une avancée significative tant pour le SMIC que pour Huawei dans un contexte de tensions géopolitiques et de concurrence technologique persistantes. Alors que la demande de puces avancées continue d’augmenter, cette évolution place les géants chinois de la technologie dans une position plus forte pour rivaliser à l’échelle mondiale et réduire leur dépendance à l’égard des fournisseurs américains.
Plus tôt cette année, l'entreprise a commencé la production en série de celui de Huawei Processeur HiSilicon Kirin 9000S utilisant sa technologie de processus 7 mm de deuxième génération. Ainsi, Huawei a pu augmenter considérablement les performances et l’efficacité de ses appareils équipés de ce chipset haut de gamme. Cette collaboration a démontré la capacité croissante des sociétés de semi-conducteurs à fournir une technologie de pointe et devrait ouvrir la voie à de nouvelles avancées dans le secteur.
Actuellement, celui de Huawei Le site Web présente un processeur HiSilicon Kirin 9000C à huit cœurs basé sur Arm, fabriqué sur un nœud de processus de classe 5 nm pour l'ordinateur portable Qingyun L540. Les cœurs à usage général du Kirin 9006C sont répertoriés comme ayant une capacité allant jusqu'à 3,13 GHz, comparable au SoC Kirin 9000 basé sur TSMC N5 lancé par Huawei fin août 2020. Cela démontre la capacité de Huawei engagement envers l'innovation et l'autonomie alors que le géant chinois de la technologie continue de relever les défis mondiaux et de stimuler les progrès technologiques dans l'industrie.
Spéculation sur la collaboration entre Huawei et SMIC
Les similitudes entre les deux puces impliquent que Huawei aurait pu collaborer avec SMIC pour fabriquer les processeurs. Cette collaboration pourrait constituer une démarche stratégique pour Huawei visant à réduire sa dépendance vis-à-vis des fabricants de puces étrangers et à renforcer sa présence sur le marché intérieur. Alors que la Chine continue d’investir massivement dans son industrie des semi-conducteurs, de tels partenariats avec des fabricants locaux comme SMIC seraient mutuellement bénéfiques en accélérant les progrès technologiques et la croissance du marché.
Techniques multi-motifs pour des conceptions complexes
Huawei et SMIC utilisent ces méthodes pour diviser des motifs complexes en motifs plus simples imprimés en séquence pour une précision améliorée. En utilisant cette approche, les fabricants peuvent créer des conceptions complexes et précises avec erreurs réduites et une efficacité supérieure. Cela conduit ensuite à un produit final amélioré, car les motifs les plus simples sont plus faciles à contrôler et à gérer lors de l'impression.
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