Avant que les règles d'exportation américaines ne soient modifiées, Huawei a réussi à se procurer des points d'accès Kirin 9000 5 nm pour la série Mate 40 en 2020.

Des rumeurs et des spéculations sur les progrès de SMIC et de Huawei dans la création de puces de 5 nm grâce à l'utilisation d'anciennes machines de lithographie ultraviolette profonde ont circulé. Un tweet provenant d'un abonné « X » sous le pseudo @jasonwill101, tel que rapporté par Wccftech, faisait allusion à l'achèvement par SMIC de la phase d'enregistrement de ses puces 5 nm. Cette étape cruciale signifie un passage de la conception des puces à la production, marquant une réussite importante pour les deux entités chinoises.

Regarder vers l'avant, il est prévu que le SMIC imposera des coûts plus élevés à Huawei pour sa production en 5 nm en raison des défis associés à l'utilisation de la machine DUV. Même si des progrès ont été réalisés vers la production de puces en 5 nm, la question qui se pose demeure : comment progresseront-elles vers 3 nm et au-delà en l’absence d’accès à une machine EUV ?

La demande de brevet de Huawei pour la lithographie à quadruple motif auto-aligné (SAQP) fait allusion à une voie potentielle pour acquérir des puces de 3 nm. Néanmoins, des fonderies de premier plan telles que TSMC et Samsung Foundry sont déjà prêtes à passer à la technologie 2 nm d'ici la seconde moitié de 2025.

En tant que troisième plus grande fonderie au monde après TSMC et Samsung, si SMIC parvient à développer des chipsets 5 nm d'ici 2024, les consommateurs peuvent s'attendre à leurs débuts sur la série Mate 70 de Huawei plus tard dans l'année en cours.

Faits supplémentaires : – SMIC, également connue sous le nom de Semiconductor Manufacturing International Corporation, est une fonderie chinoise de semi-conducteurs basée à Shanghai, en Chine. – La société a été fondée en 2000 et est devenue l’une des principales fonderies de semi-conducteurs au monde, offrant des services allant des technologies de traitement de 0,35 micron à 14 nanomètres. – SMIC a eu du mal à rattraper des fonderies plus avancées comme TSMC et Samsung en termes de capacités de production et de nœuds technologiques en raison des restrictions sur les équipements et les technologies imposées par le gouvernement américain.

Questions clés: 1. Quel sera l'impact de la relation entre Huawei et SMIC sur l'industrie mondiale des semi-conducteurs, en particulier dans la course vers des chipsets plus avancés comme le 5 nm et au-delà ? 2. Quelles stratégies le SMIC mettra-t-il en œuvre pour surmonter les défis technologiques et répondre à la demande de fabrication de puces de pointe ? 3. Comment les tensions géopolitiques et les réglementations en matière d’exportation affecteront-elles le développement et l’accessibilité des technologies avancées de puces pour les entreprises chinoises comme Huawei et SMIC ?

Avantages et inconvénients: – Avantages : – La localisation de la fabrication de semi-conducteurs en Chine réduit la dépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers. – La collaboration entre Huawei et SMIC pourrait favoriser l'innovation locale et renforcer l'industrie chinoise des semi-conducteurs. – Les progrès dans la production de puces 5 nm peuvent améliorer les performances et l’efficacité des appareils électroniques.

– Désavantages: – Les limitations technologiques et le manque d’accès aux machines EUV peuvent entraver la progression rapide au-delà de la technologie 5 nm. – Le respect des règles et restrictions à l’exportation peut poser des difficultés pour acquérir les équipements essentiels et la propriété intellectuelle pour la production de semi-conducteurs. – La concurrence de fonderies établies comme TSMC et Samsung pourrait avoir un impact sur la pénétration du marché et l'adoption des chipsets SMIC.

Liens connexes suggérés : – Site officiel du SMIC – Site officiel de Huawei